近日，金信诺在接受机构调研时表示，随着数据中心、云计算的快速发展和应用，公司在海外已逐步开展MTP/MPO生产，同时通过技术和战略储备，不断提高市场份额和竞争能力。

据介绍，金信诺近年来在数据中心及超算领域、高速裸线、高速组件及连接器方面重点布局。

高速裸线业务目前处于快速增长阶段，包括PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224高端内部线和外部线等均完成研发并量产，创造出独特的信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX技术、信号高藕合技术、Q型双并挤出技术、藕芯挤出技术和DF2A型挤出技术，拥有产品专利40多项。

面对全球AI算力需求爆发，金信诺依托高速线缆技术突破及全球化交付能力，在数通赛道构建战略优势。

首先，从新订单的角度来看，这些新技术显著提升了金信诺产品的竞争力和市场吸引力。金信诺深度服务了浪潮、中兴、曙光等国内主流服务器厂商，通过提供搭载新技术的产品，金信诺成功获得了更多新订单，进一步巩固了与这些客户的合作关系。还实现了海外市场的突破，通过台湾地区G公司、M公司及国际客户S公司，完成了数十项新规格产品的开发交付，为高速业务开辟了新的增长极。

其次，从成本降低的角度来看，新技术有效提高了产品的性能和稳定性，减少了生产过程中的不良品率，从而降低了生产成本。此外，新技术的研发量产还带动了生产效率的提升，使得我们能够更快地响应市场需求，提高客户满意度。

高速组件及连接器方面，金信诺的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台（pcie5.0）已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。