【痛苦】黄仁勋:美对华管制H20芯片“令人深感痛苦”;五大NAND原厂同步减产10%~15%,存储价格Q2反弹优于预期;超导电路新设计有望提升量子处理器速度

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1.英伟达黄仁勋再表态:美国对华管制H20芯片“令人深感痛苦”,损失150亿美元营收

2.五大NAND原厂同步减产10%~15% 存储价格Q2反弹优于预期

3.超导电路新设计有望提升量子处理器速度

4.马斯克站台,微软将xAI大模型引入云计算平台

5.国科微:全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场

6.芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池


1.英伟达黄仁勋再表态:美国对华管制H20芯片“令人深感痛苦”,损失150亿美元营收

英伟达CEO黄仁勋5月19日在接受采访时,就美国收紧对华芯片出口最新举动作出表态。他表示,美国就英伟达对华出口H20人工智能(AI)芯片实施的禁令“令人深感痛苦”,英伟达也将因此减少150亿美元营收。此外,黄仁勋认为,美国的限制措施短视,长期来看可能促进中国技术发展。他强调,限制中国使用H20芯片并不能阻止其发展AI能力。

黄仁勋表示,由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国,公司正重新审视中国市场战略,但未来不会再推出Hopper系列芯片,“H20是我们对Hopper架构调整的极限了,已经不可能再削减。”

黄仁勋表示,美国政府对英伟达H20的额外禁令“令人深感痛苦”,其成本非常高昂,英伟达不仅损失55亿美元,还注销55亿美元,损失高达150亿美元营收,这还意味着什么?(美国损失了)30亿美元的税收。中国市场每年大约有500亿美元的规模,这不是5000万美元。500亿美元的价值相当于波音,不是一架飞机,而是整个公司。放弃这些,就损失了相关的利润、规模,以及生态系统建设——从长远来看,这才是对CUDA的真正威胁。

黄仁勋还夸赞道,中国做得太棒了,全球50%的AI研究人员都是中国人,你无法阻止他们,也无法阻止他们推进AI的发展。说实话,DeepSeek是一项非常出色的工作。中国有世界级的科技公司。中国研究人员及AI科学家,都是世界级的。Anthropic、OpenAI或DeepMind公司有很多AI研究人员,而且他们都来自中国。

“如果有人以为,以某种方式禁止中国使用H20芯片,就能在某种程度上中断他们发展AI的能力,这太无知了。”黄仁勋说。

黄仁勋提到,AI扩散限制其他国家/地区获取美国技术的想法完全是错误的,其使命应该是加速美国技术在世界各地普及,以免为时已晚。如果目标是让美国引领世界,那么AI扩散限制的效果恰恰将适得其反。从计算基础设施和计算架构的角度来看,让美国企业放弃在中国市场竞争的想法完全没有道理,因为中国市场拥有50%的开发者。我们应该给予美国公司在中国竞争的机会。

黄仁勋表示,我们应该全力以赴,让英伟达重返中国。

2.五大NAND原厂同步减产10%~15% 存储价格Q2反弹优于预期

据报道,2025年第二季度,全球五大NAND Flash原厂——三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据同步实施减产,减产幅度在10%至15%之间,以应对市场供过于求的状况。这一举措对存储价格止跌回升起到了关键支撑作用。

同时,中美贸易政策的不确定性增加,促使企业加快在政策宽限期内完成交易,进而推动了市场短期内的备货潮。这使得2025年第二季度存储价格,出现优于预期的反弹走势。

TrendForce的最新报告显示,2025年第一季度存储价格呈现下跌趋势,但到了第二季度,价格已出现回升。上半年存储价格整体呈现“先跌后涨”的走势。

在DRAM合约价格方面,第一季度传统DRAM价格下跌了8%至13%,而高带宽内存(HBM)仅小幅回落0%至5%。预计第二季度传统DRAM价格将反弹3%至8%,HBM则因AI与HPC应用需求而同步上涨3%至8%。

NAND Flash合约价格方面,第一季度价格跌幅达到15%至20%,为所有主要产品中跌幅最大的。预计第二季度将回升3%至8%,显示出市场正逐渐恢复供需平衡。

3.超导电路新设计有望提升量子处理器速度

据新一期《自然·通讯》杂志报道,美国麻省理工学院团队展示的全新超导电路设计,有望使量子处理器速度提高10倍。这是量子系统中迄今为止所能实现的最强非线性光物质耦合,此举可让未来的量子计算机运行更快、更稳定,并向实用化迈进一步。

量子计算机潜力巨大,未来能快速模拟新材料,或者极大提高人工智能的学习效率。然而,这些应用实现的前提是量子计算机能以极快速度完成复杂运算,同时迅速读出计算结果。而这一测量过程的效率,即读取效率,取决于光子与人工原子(量子计算机中常用于存储信息的物质单元)之间的耦合强度。

此次团队采用的超导电路设计,其非线性光物质耦合强度比之前演示的高出一个数量级,朝着实现可在几纳秒内完成的量子运算和读取迈出了关键一步。

团队在2019年开始研发一种专门的光子探测器,以增强量子信息处理能力。其间他们发明了一种名为“四分量耦合器”的新型量子耦合器。这个装置像是一个“翻译器”,能促进量子比特之间高效交换信息。其工作原理是:当人们向耦合器注入电流时,它能增强量子比特和光信号之间的相互作用,产生非常强的非线性耦合。简而言之,就是让光和物质之间的“对话”更加高效、精准。

在实验中,团队将这种耦合器连接到芯片上的两个超导量子比特,其中一个量子比特转变为谐振器,相当于一个读取器,用来检测量子比特的状态。另一个被当作人工原子,用来存储量子信息,其中信息以光子形式传输。当微波光照射到这个系统上时,谐振器会根据量子比特是“0”还是“1”而发生频率变化。研究人员通过监测这种变化就能判断比特的状态。

结果,四分量耦合器在量子比特和谐振器之间产生的非线性光物质耦合强度,比之前实现的强度高出一个数量级。这不仅加快了读取速度,还减少了误差,使得量子比特能在寿命内完成更多次计算与纠错操作。

从长远来看,这项研究有助于科学家构建容错量子计算机,这对于实际的、大规模的量子计算至关重要。(中国日报网)

4.马斯克站台,微软将xAI大模型引入云计算平台

5月20日,据彭博社报道,微软公司在其周一举行的Build开发者大会上宣布,将把埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下xAI的大模型引入其AI云计算平台。

微软称,xAI的Grok 3和Grok 3 mini大模型将登陆微软的Azure AI Foundry平台。这两款模型也为马斯克旗下X上的聊天机器人提供支持。该机器人上周一度在传播关于“南非白人种族灭绝”的阴谋论。

除了xAI的大模型外,微软也将Meta、欧洲创业公司Mistral和Black Forest Labs开发的全新AI模型加入其平台。微软称,其Azure云服务客户目前可使用超过1900种不同的AI模型,其中包括来自其重要合作伙伴OpenAI以及DeepSeek的模型。马斯克旗下模型的加入进一步丰富了选择,但仍有一些重要模型不在其中,例如谷歌和AI创业公司Anthropic的模型。

马斯克周一以视频连线的方式出现在了微软CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)的主题演讲中。他表示,希望开发者能就Grok AI模型提供反馈意见。

“我们曾经犯过错误,也会继续犯错,但我们力求尽快改正这些错误。”马斯克说道。(凤凰网)

5.国科微:全面布局车载AI芯片和SerDes芯片领域市场

近日,国科微在接受机构调研时表示,公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场,客户对象覆盖整车厂、Tier1 客户、方案公司等, 以点线面的策略,全面覆盖整个汽车电子产业链。

公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头, AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS,可灵活选择是否内置 DDR,并且已有 多颗芯片通过了 AEC-Q100  Grade 2 的测试认证,满足 ISO26262  ASIL  B 功能安全要求。通过持续的算法、架构优化,当前 ISP 不仅可以支持 RGGB  RAW 数据,还可以针对汽车座舱内应用,对 RGBIR 数据进行算法处理, 满足 DMS/OMS 的需求。AI NPU 算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知 的算力需求。

目前,公司部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成 测试,测试指标优秀,并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时, 公司也在积极布局更高算力的车载 AI 芯片和更高传输速率的 SerDes 芯 片。

关于2025 年业绩增长点,国科微称,超高清智能显示领域,公司将加快现有产品的推广,积极开发插入 式机顶盒形态方案,并推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快 速落地,满足商显客户对系统的所有需求。

智慧视觉领域,公司是目前市面少数在专业安防和消费类 IPC 产品 双线布局的企业之一,2025 年度,公司 GK7606V1 系列、GK7203V1 系 列、GK7206V1 系列、GK7205V1 系列产品的推出将会在客户层面形成从 高到低产品覆盖,同时预计将在客户端取得更多的份额。

人工智能领域,公司紧跟大模型时代 AI 处理将呈现边云协同的多层 次算力网络趋势,推进“边缘 AI 芯引擎”战略目标,在实现 0.5T—8T 算力覆盖的基础上,公司积极对接行业领先技术与架构,覆盖更高算力, 全面拥抱 AI 时代。

无线局域网领域,公司的 Wi-Fi 6  2T2R 的无线局域网芯片开发完成 并完成调试,正逐步开始客户导入,对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和 市占率都具有重要的意义。公司加速研发进度,推出多款芯片,基本覆 盖主流应用场景,并积极开展 Wi-Fi 7 芯片的预研工作。

6.芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池

在笔记本电脑“退役”原因排行榜上,电池问题始终高居前三甲。

据行业调研,约42%的用户在笔电换机时,会更关注电池性能衰退。这种担忧也体现在知乎上的经典提问:“笔记本长期插电会折寿吗?”、“电池要耗尽再充才健康?”、“各品牌的维持模式到底有没有用?”——这些看似简单的疑问背后,折射出了用户对电池技术的认知焦虑。

现代笔记本普遍采用聚合物锂电池,其工作原理犹如精密的“化学能量转化器”。充电时,锂离子从钴酸锂正极脱嵌,经由高分子隔膜构成的"离子通道",嵌入石墨负极层状结构;放电过程则呈现逆向迁移。这场微观层面的“锂离子华尔兹”,实则伴随着正极晶格畸变、负极固体电解质界面(SEI)膜增生等不可逆损伤。实验室数据显示,至少800次完整充放电循环后,电池容量普遍衰减超20%,如同反复折叠的纸张必然产生折痕。

用户使用习惯与电池化学特性之间的矛盾,进一步加速了电池老化进程。当电量长期维持在90%以上(高SOC状态),电解液分解速率提升3倍;低于20%(低SOC状态)时,负极可能析出锂枝晶刺穿隔膜。这也解释了“随用随充”策略的科学性——维持30%-80%的“黄金区间”,可使电池寿命延长2-3年。

面对这种“鱼与熊掌”的困境,现代笔电早已构建起智能化防护体系。主流笔记本的电池包中都会内置BMS芯片,如同电池贴身保镖,时刻监控每个电芯的电压、温度等十多项参数。同时,笔电主板的EC芯片会与BMS协同制订充放电策略。

电池包内BMS构建三级防护架构:软件层实施参数监控与智能策略优化,硬件层部署保险丝熔断机制作为终极保护。主板EC芯片作为第二道系统级屏障,通过I2C总线与BMS深度协同,形成从电芯化学层到设备系统层的立体防护体系。如,当用户设置70%充电上限时,BMS会实时调整充电曲线,EC则通过动态电压调节实现“浅冲浅放”,这种协同保护的智能策略,让笔电在插电使用时不再“早衰”,有效规避了传统锂电池的老化折寿。

芯海2-4串BMS芯片CBM8580:隐藏在电池包中的第一道智能守护

随着技术的发展,现在笔电BMS早已突破传统典型监控的功能,进化成集智能算法与主动防护于一体的能源管家。以芯海 CBM8580 解决方案为例,深度融合了智能化安全架构与全生命周期管理机制。

在电芯均衡领域,CBM8580动态容量均衡算法颠覆了传统方案。不同于被动式电压均衡,该方案通过实时追踪Qmax(最大化学容量)和阻抗表(Ra Table),能够在任意充放电阶段自动调整策略。实验数据显示,这种主动均衡技术可将电芯间容量差异抑制在3%以内,相当于将200节电芯的充放电误差压缩到一粒小米的重量级精度。

CBM8580的安全防护体系,构建了“硬件-固件-软件”三重防线。硬件层采用双16位Σ-Δ ADC(±0.5mV精度)与1mΩ超低阻分流器,在有EMC抗干扰的情况下,电流偏差在10mA以内。固件层集成SHA-256加密算法,杜绝仿冒电池接入;软件层部署的故障注入防御机制,硬件保护可以在10us内快速响应。特别设计的二级熔断保护,能在检测到不可逆故障时立即切断电路,有效避免热失控风险。

在充电管理方面,CBM8580的MaxLife快充技术展现了算法优势。通过阻抗跟踪算法动态匹配电池老化模型,在提升40%充电速度的同时,还能延长30%电芯寿命。针对特殊场景的AI双模式充电,可根据负载情况自动切换4.5A快充与涓流模式,这种智能调节策略使终端设备的续航能力提升27%。

在全生命周期管理方面,CBM8580集成的"智能诊断黑匣子"可持续记录100+项电池参数,实现容量衰减率预测误差≤5%。这意味着工程师能提前预判电池健康状态,就像为电池配备了"数字体检仪"。目前,该方案已通过笔电市场验证,其数据-算法双驱动架构,为新一代智能能源系统建立提供硬件技术支持。

芯海EC系列产品:隐藏在笔电主板上的第二道系统防护

如果说BMS是笔电电池的贴身护卫,那么EC则是整机能源系统的战略指挥官,与BMS构成互补的双重保护体系。

在硬件架构层面,芯海EC系列通过I2C总线构建双向通信网络:一方面以100Hz频率实时读取BMS提供的电压/温度数据,另一方面动态配置充电IC的工作参数。这种实时反馈机制使得EC能及时响应异常情况——当检测到电池温度超过45℃时,EC可在10ms内将充电电流从3A降至1A,响应速度比传统方案快3倍。

PC 中电池通常由 EC 控制 Charger IC 完成充放电控制,原理图如下:

充电策略上,芯海EC系列采用自适应三阶段管理。

  • 预充电阶段(0%-5% SOC),持续时间很短,自动匹配电芯状态,避免低温环境下的锂沉积;

  • 恒流阶段(5%-80% SOC),持续时间很长,电压增长最快,根据BMS提供的阻抗数据动态调整电流,最大支持4.5A快充;

  • 恒压阶段(80%-100% SOC)持续时间较长,电压缓慢上升,则引入斜率控制算法,将电压波动抑制在±15mV以内。

安全防护方面,该芯片建立了三级应急响应。初级预警时自动降低充电电流,中级风险触发充电暂停,严重故障则直接切断充电路径。其特有的数字滤波技术可有效消除电源波动干扰,在EMC测试中展现出±5mV的电压控制精度。

目前,芯海EC系列芯片已通过Intel PCL认证并导入到主流品牌客户的笔记本平台,在底层技术层面,芯海BMS也与EC形成深度耦合的技术协同,已构建起从电池包电芯级到笔电主板系统级的完整防护设计。还可配合芯海自研的PD协议芯片(如CS32G0系列),构建完整的智能电源管理系统。

结语

笔记本电脑是一个高端精密的电子产品,其内置电池包的安全、寿命、充放电时间,均影响着用户体验。而终端用户养成良好的使用习惯,如“避免长时间高低温环境使用、关闭电池快充模式、避免电池完全放电以及连接电源使用时配合电脑管家控制充电上限到70%”等用户措施,均可有效增加笔电的电池寿命。实际使用中,用户每天完成一次完整充放电,也可保证至少2年内电池衰减不超过20%,因此用户完全无需担忧电池衰减问题。

针对笔电应用,芯海科技凭藉“模拟+MCU”双擎驱动,构建了以EC芯片为核心,涵盖PD、HapticPad、USB Hub、BMS等多元化产品矩阵,形成“智能控制、智能感知、智能连接”的完整解决方案。

作为传统PC业态的创新破局者,芯海始终站在技术发展前沿,基于客户需求,围绕技计算外围芯片产品生态,通过“技术创新+生态融合”,助力PC从“生产力工具”进化为“智能伙伴”,为消费者提供更加智慧的终端体验,为全球设备厂商带来差异化竞争力方案,成为推动全球PC产业链繁荣的创新力量。

2025年5月20-23日,芯海科技将连续第四年亮相COMPUTEX台北国际电脑展(展位:南港展览馆Q1413)。更多芯海PC资讯,期待您的关注!

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