5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目搬入首台核心设备高温离子注入机，此举标志着该产线正式进入设备安装调试阶段，全部设备计划于5月底完成搬入。
据悉，该产线于2023年启动建设，规划为6英寸砷化镓晶圆制造线。
资料显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和 T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于 GaAs、GaN 化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导.雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新,逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G 毫米波通信等民用领域拓展。
