小米CEO雷军最近表示，未来10年将至少投资500亿元人民币（70亿美元）用于研发自主芯片。小米证实，这笔500亿元人民币的投资将从2025年开始。雷军还表示，小米将于5月22日（周四）发布玄戒O1（Xring O1）SoC芯片，它将搭载于小米即将推出的智能手机等产品上。
而此前，美国高通公司一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商，为小米提供骁龙芯片。
高通CEO安蒙表示，小米的最新举措预计不会影响高通的业务。安蒙称，“我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经应用于小米的旗舰产品，并且将继续应用于小米的旗舰产品。”
玄戒O1采用3nm制造工艺，是目前市场上最先进的工艺之一。相比之下，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max智能手机内置的苹果A18 Pro芯片采用相同的工艺制造。
SoC（系统级芯片）是一种半导体，包含各种组件，用于帮助设备（例如智能手机）运行。这可能包括内存和无线连接等组件。
由于成本高昂且工艺复杂，全球很少有智能手机公司自主设计SoC芯片。苹果、三星等是少数几家推出自主芯片的公司。许多其他厂商则依赖高通和联发科等公司的产品。但自主设计芯片的一大优势在于能够更紧密地集成硬件和软件，从而提供与竞争对手差异化的体验。
在5月22日的小米发布会上，该公司将推出玄戒O1芯片、小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra和小米YU7 SUV电动汽车。（校对/赵月）
