芯睿科技二厂研发中心荣耀启幕

作为国内半导体封装设备领域的创新标杆，芯睿科技始终以 “填补国产空白” 为己任。新研发中心聚焦三大技术方向：①面向 2.5D/3D 封装键合工艺优化；②针对不同材料体系的永久键合可靠性提升研究，涵盖多种永久键合类型（如无中间层的直接键合中的融熔键合、铜 - 铜 / 氧化物混合键合、阳极键合，以及有中间层的间接键合中的玻璃浆料键合、胶键合、共晶键合、金属热压键合、回流焊等），深入探究材料兼容性对键合可靠性的影响，通过改进工艺参数和键合流程，增强不同材料在永久键合后的长期稳定性，以满足微电子器件（芯片封装、多层互连、微机电系统）、光电子器件（激光器封装、光纤放大器）、生物电子器件（生物传感器、植入式医疗器件）等多领域对高可靠性永久键合的需求；③开发适用于先进封装的高精度、高效率键合设备关键技术，结合当下先进封装（如扇出型晶圆级封装、2.5D 和 3D 集成封装等）对设备的高精度、高产能要求，从设备的对准精度提升、温度精准控制、自动化流程优化等方面发力，例如在混合键合设备中，提升晶圆对齐环节的精度，确保铜垫和通孔准确连接，同时提高设备的处理速度，缩短键合时间，从而在满足先进封装工艺复杂要求的同时，提高生产效率，降低生产成本 。

公司研发副总张羽成博士在致辞中强调：“12寸混合键合（Hybrid Bonding）与永久键合设备的研发与生产，致力于突破3D集成封装核心技术瓶颈。该研发中心配备百级无尘车间，为高精度混合键合等设备的研发和制造铺平道路，芯睿的第一台混合键合也将于今年底正式亮相。至此公司已形成覆盖2-12英寸晶圆的键合设备产品矩阵，年产能达30台高端设备，为功率器件、光电器件、先进封装等领域提供国产化技术支撑。”

面向未来，研发中心将深化产学研协同创新，联合产业链上下游突破键合界面材料、应力控制等“卡脖子”技术，目标推动国产键合设备在半导体产业链中占据核心地位。

 领导致辞后，由芯睿科技董事长周玮与研发部副总经理张羽成执笔为舞狮点睛。笔尖轻点狮目，雄狮瞬间苏醒，抖擞鬃毛一跃而起，锣鼓声骤然激昂，金红绸缎翻涌如浪，这场传统仪式不仅唤醒了祥瑞吉兆，更承载着全体同仁对二厂开业大吉、鹏程万里的炽热祈愿。