1.报名开启！2025集微半导体大会官网正式上线；
2.议程出炉！集微半导体分析师大会“上海滩”扬帆起航；
3.小米雷军官宣玄戒O1：采用第二代3nm工艺制程；
4.台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%；
5.Computex 2025：大咖站台 AI边缘再加速
6.鸿海向印度子公司注资15亿美元
1.报名开启！2025集微半导体大会官网正式上线
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体产业发展的“风向标”，本届大会首次选址被誉为“中国半导体之都”的上海，充分发挥其国际化资源优势和全球领先的产业集群效应，汇聚全球产业精英，共同打造一场规模空前的行业顶级盛会。
历经八年的发展积淀，集微半导体大会已成为全球半导体产业最具影响力的年度盛事之一。自2017年创办以来，大会规模持续扩大，影响力不断提升，过去三届参会人数均突破5000人次，创下行业新纪录。通过高端主题演讲、深度圆桌论坛、精准商务对接等丰富形式，大会持续为产业发展注入新动能，每届盛会都呈现“一座难求”的火爆场面，充分彰显其在行业中的独特价值和强大吸引力。
5月19日，2025第九届集微半导体大会网站正式上线，报名通道同步开启。诚挚邀请全球半导体产业同仁共聚上海，与顶尖专家、行业领袖和创新先锋展开深度对话，共同探索半导体产业的新技术、新应用和新生态，携手擘画中国半导体产业发展的宏伟蓝图。席位有限，诚邀您即刻报名，把握与全球产业精英交流合作的宝贵机遇！
过去一年，半导体产业在全球变局中迎来深刻变革：地缘政治重塑供应链格局，各国加速芯片自主化布局；AI技术爆发催生算力新需求，推动半导体创新突破；产业整合加速，国内并购重组频现。在这个机遇与挑战并存的关键时刻，半导体从业者比任何时候都更需要一场汇聚全球智慧的思想碰撞。
本届大会紧扣时代发展脉搏，聚焦半导体产业的新质生产力培育与可持续发展。盛邀院士专家、全球半导体龙头企业高管、顶尖投资机构合伙人及知名微电子学院院长等数百名重量级嘉宾，共同就AI技术、汽车电子、先进半导体制造工艺、新型材料等前沿领域展开深度对话，为与会者提供洞察半导体技术创新趋势、把握产业发展机遇的独特窗口，助力构建开放合作的全球半导体产业新生态。
2025第九届集微半导体大会为期3天，将设置1场主论坛和超50场特色活动，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料、应用、投融资、贸易等领域，形式将更加多样，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。
值得一提的是，本届大会将首次推出“集微投资峰会”，将打造半导体产业与资本市场的深度对接平台，邀请知名经济学家、全球知名券商研究所半导体首席分析师，对全球及中国半导体资本市场发展趋势进行全面解析，届时集微咨询也将发布半导体中概股各细分领域研究报告。
山海共聚，芯创未来。集微半导体大会以“产业报国”为使命，汇聚全球半导体精英智慧。七月盛夏，产业同仁将齐聚上海，共筑半导体强国之路。第九届集微半导体大会诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会！
会务咨询：陈先生 18515273680
2.议程出炉！集微半导体分析师大会“上海滩”扬帆起航
扬帆申城，智引“芯”章。2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，将以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章。第五届集微半导体全球分析师大会作为核心论坛之一，通过集结全球顶尖分析师与行业专家，围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等众多热点赛道，深度解析地缘政治下的关税、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
众所周知，半导体市场的动态发展与供应链转移趋势一直是全球关键焦点。但受政策激励、出口管制、产业竞合、技术演进和关税变动等多重因素影响，半导体产业正面临全新的未知难题与挑战。尤其随着各国调整相关半导体政策，行业企业相继调整投资计划、战略布局，以及人工智能、汽车半导体等新兴技术和应用领域驱动产业链重构，全球半导体市场以往高度分工协作的体系正迎来新一轮裂变，并逐步向重塑全新的产业结构和生态持续演进。
对此，本届全球分析师大会聚焦四大关键主题，即全球半导体市场现状、新兴市场的产业聚落与趋势分析，中国企业的海外发展战略、关税引发的供应链中断、成本上升和市场准入难度提高，驱动人工智能技术新阶段爆发的重要力量和趋势，以及未来核心技术和应用创新趋势，深层解码半导体产业这盘全球大棋盘上每一颗落子的举足轻重、雷霆万钧之势。
在议程设置上，本次分析师大会举办拟定时间为2025年7月3日-4日两天，包括30余场会议演讲交流活动，总体呈现四大亮点。首先，最专业。论坛将邀请多位全球各地顶级分析机构分析师，对行业热点话题进行深入交流、解读与分析。其次，最全面。论坛将广邀半导体领域专家学者、企业高管和投资人等产业链上下游相关人士，覆盖面广、代表性强。另外，最前瞻。大会将重点关注半导体产业变局中的机遇挑战和前沿趋势等，为行业下一阶段发展重点把脉。再者，最多场次。国际地域、演讲场次覆盖面创业内新高，覆盖半导体供应链全球热点，可全方位解码全球产业链变革重塑的焦点、痛点和立题、破题策略。
其中，在“全球半导体市场与现状分析”主题方面，主要涉及全球市场增长与动态变化、各区域发展以及政策创新与激励措施。知名分析机构Future Horizons的创始人兼CEOMalcolm Penn凭借其在半导体领域的丰富经验和专业洞见，将对“中国与全球半导体产业的前景与潜在机遇”进行深度解读和前瞻研判。在各区域市场上，East West Futures Consulting董事John Lee将对“欧洲半导体介于中美战略的竞合新局 : 特朗普时代2.0”进行全面阐述，解码欧洲市场在国际地缘和产业竞争中的竞合破局点。Malaysian Semiconductor Industry Association (MSIA)执行董事Andrew Chan，通过解读“马来西亚半导体战略: 国际合作与区域联盟”，从全球层面马来西亚日益成为全球AI芯片供应链的重要角色。Semiconductor Intelligence创始人Bill Jewell通过“未来资本投资趋势及商业模式创新”，解锁全球半导体产业链投资新周期中的瞄点、模式和机遇。
在“关税壁垒与出海战略机会前瞻”主题方面，主要阐述各国市场与需求动态、全球化的各产业模式分析，以及国际关税与贸易壁垒。M2N CEO Doug Spark将呈现的 “2025-2028年半导体贸易、关税与供应链”， 德汇国际律师事务所（Dorsey & Whitney LLP）带来的“全球关税战中中国企业如何应对贸易管制”，旨在对全球供应链的重塑与变迁进行透视洞悉和前瞻研判，并为中国企业如何应对挑战并在国际市场上站稳脚跟提供关键策略。同时，Silicon Valley Research Initiatives创始人兼CEO Eric Bouche将带来对“人工智能推动半导体制造的差异化： 中国将崛起成为全球设备主要供应商”的深度解析，洞察梳理中国半导体设备在全球市场逐步壮大的脉络和方法论。Semi vision资深分析师Sam Chen通过名为“全球市场趋势与中国的海外发展策略”的主题演讲，聚焦全球市场和产业集群分析，分析政府政策如何支持创新，并探讨中国企业如何制定海外发展策略。
此外，在“人工智能重要驱动力和大战略”方面，将聚焦包括生成式人工智能、大语言模型、多模态模型在内的多个产业领域。Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah“生成式人工智能的下一步：如何塑造半导体产业与新兴应用”，旨在探析AI变革新时代的技术升级和创新应用，并利用其帮助企业在全球竞争中脱颖而出。Newport Technologies创始人Karl Weaver聚焦“亚太人工智能芯片供应链与生成式人工智能型手机革新”，全面探讨了亚太地区迅速发展的AI芯片生态系统，生成式人工智能对智能手机的影响以及推动技术进步的新兴趋势。
在“未来技术创新和应用”主题方面，主要探讨硅光子、3D 先进封装技术与异质整合、新材料、新型存储等前沿技术。Technology Modeling Automation执行董事Francis Benistant对“TCAD 与 DTCO 流程的现况与前瞻”进行了系统性分析，探讨如何利用这些AI技术加速设计周期，并提高设备性能预测的准确性等。LTI - Larsen & Toubro Infotech资深分析师Nashet Al在“人工智能、云端运算与资安：打造数字信任新架构”的主题分享中，聚焦人工智能与云融合、网络安全与信任、区块链与数字信任和中国在全球创新中的角色。
正所谓“鉴于往事，有资于商道”，行业变革中孕育着全新的机遇与挑战。爱集微希冀全球分析师大会这个国际合作平台，能继续以专业、客观、独家的视角带给半导体人“灯塔般”的指引。在全球半导体产业前所未有的大争、大合之势下，每一个负责任的半导体人，在产业链重塑、重构的关键时刻都需要以信心、勇气、担当，解码时代课题，作出前瞻的正确抉择。
3.小米雷军官宣玄戒O1：采用第二代3nm工艺制程
5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发文称，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
雷军表示，现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
以下是雷军全文：
今年是小米创业15周年。
早在11年前，2014年，我们就开始了芯片研发之旅。
2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。
这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。
4.台积电将提高先进制程晶圆价格：2nm工艺晶圆涨价10%
全球领先的晶圆代工厂台积电近日宣布，将对其先进制程晶圆价格进行调整。据知情人士透露，这一价格调整主要受到海外建厂成本上升及资本支出计划的影响。具体来看，台积电的2nm工艺晶圆价格将较此前上涨10%，若以去年300mm晶圆预估的3万美元计算，新定价将达到3.3万美元左右。此外，台积电还将对其4纳米制造节点的价格进行调整，涨幅预计在10%至30%之间。
此次价格调整是台积电在全球半导体供应链中的重要举措，反映了公司在应对全球芯片需求增长和成本上升方面的策略调整。台积电此举旨在保持其在半导体制造领域的竞争力，同时确保公司能够持续投资于研发和扩大生产能力。
台积电此次涨价的原因主要有两个方面。首先，公司在美国等海外地区建设晶圆厂的成本上升，这直接导致了生产成本的增加。其次，台积电需要回收其今年高达380亿至420亿美元的资本支出计划，这也是涨价的一个重要考量。
台积电的价格调整可能会对整个半导体行业产生连锁反应。一方面，这可能会增加下游客户的成本，尤其是那些依赖台积电先进制程的客户。另一方面，价格上涨可能会影响台积电的市场份额，尤其是在竞争激烈的晶圆代工市场。然而，考虑到台积电在技术上的领先地位，其价格调整可能不会对其市场地位造成太大影响。
面对成本上升和市场需求的双重压力，台积电正在积极采取措施以维持其业务的稳定增长。公司将继续加大研发投入，以保持技术领先，并扩大其在全球的生产网络，以满足不断增长的客户需求。同时，台积电也在探索新的商业模式和合作伙伴关系，以提高效率和降低成本。
综上所述，台积电此次晶圆价格的调整是公司在全球半导体市场中保持竞争力的重要一步。尽管这可能会带来一些短期挑战，但台积电的长期战略和技术创新能力有望帮助其克服这些挑战，并继续在全球晶圆代工市场中保持领导地位。
5.Computex 2025：大咖站台 AI边缘再加速
Computex 2025将在20日至23日举行，为期四天，主题为“AI Next”，预计将有来自全球29个国家约1400家企业参展。随着人工智能的爆发式增长，以及英伟达、AMD、台积电等企业在此发布与展示新品与技术成果，Computex成为业界观察人工智能产业发展趋势的重要窗口。
展会未开，大咖已纷纷亮相
Computex始于1981年，最初是中国台湾地区计算机制造和组装公司展示零部件的活动。近年来，全球半导体和IT企业纷纷聚集，推出AI技术和解决方案，使Computex成为国际最具影响力的展会之一。特别是去年的Computex上，英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管纷纷参展参会，发表主题演讲。本届Computex同样大咖云集，吸引了业内外的广泛关注。
5月19日，开幕前一天，英伟达CEO黄仁勋与高通公司总裁兼CEO安蒙即将发表主题演讲，揭示对AI的愿景。16日，黄仁勋还与台积电董事长魏哲家进行了一对一会谈。英特尔新任CEO陈立武也将参观台北国际电脑展，并与英特尔主要高层一同出席英特尔在台“40周年庆典”。此外，富士康、联发科、恩智浦等企业也将发表主题演讲，并举办生成式人工智能、机器人、边缘人工智能等专题论坛。
演讲中，黄仁勋推出下一代GB300系统。黄仁勋表示，基于HGX主板的Blackwell系统自去年以来已全面投入生产，并于2月开始交付。英伟达计划在本季度升级到Grace Blackwell GB300版本，GB300配备了升级版Blackwell芯片，其推理性能提升了1.5倍，HBM内存容量增加了1.5倍，网络连接能力翻倍，增强了整体系统性能。
安蒙在主题演讲中探讨AI如何重塑PC体验，人工智能将从根本上改变各种设备。去年，高通在Computex推出骁龙X系列平台，加深对PC行业的渗透，今年高通进一步加大对PC生态的塑造。
聚焦边缘，展示下一代产品
去年Computex以Connecting AI为主题，强调AI在C端的应用，聚焦端侧AI芯片的发展，CPU+GPU+NPU异构架构的开发，AI PC的到来等议题。今年的Computex则以AI NEXT为主题，重要聚焦于AI的未来应用发展，如AI机器人、次世代科技和未来移动等，重点关注AI与机器人技术的融合，VR、MR、AR等C端产品的发展，以及自动驾驶、基础设施数字化升级等。
黄仁勋表示，机器人将成为下一个价值数万亿美元的产业。英伟达正在与汽车行业并行推进机器人系统，专为机器人应用而设计的Isaac Groot平台，以Jetson Thor处理器驱动，适用于从自主车辆到人机系统。黄仁勋还表示，正在将其AI模型应用于自动驾驶汽车，与梅赛德斯在全球范围内推出一支车队，使用英伟达端到端自动驾驶技术，今年即可实现。
英特尔在Computex上发布全新Arc Pro系列显卡，搭载最新的Battlemage图形架构，并专为AI运算和内容创作等专业工作负载打造。在AI与专业图形计算日益增长的需求背景下，通过Battlemage架构的持续扩展，Arc GPU正从消费级市场逐步拓展到工作站和企业级领域，形成更完整的产品生态。
高通则继续强化在PC领域的发展。高通面向新一代PC专门打造了骁龙X系列平台，目前该系列包含12核版的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus，以及骁龙X，覆盖从顶级到高端、中端和入门级市场，满足不同价位段的用户需求。作为面向AI PC时代的处理器，它们均有着45TOPS算力的NPU，能很好地应对在端侧运行的各类AI运算，减少对云端的依赖，提升响应速度与数据隐私性。
应用带动，有望迎新一代高速成长
AI在边缘端的应用有望迎来一轮高速的发展，有人将2025年定义为边缘生成式AI的应用元年。据调研机构Gartner预测，到2026年80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含AI。
随着技术的发展，边缘AI在安全隐私、实时响应、能源效率等领域也展现出显著优势，成为推动智能化变革的关键力量。在安全隐私层面，边缘AI将数据处理从云端下沉至本地设备或边缘节点，数据无需长途传输至远程服务器，有效降低了数据在传输过程中被截获、篡改或泄露的风险。尤其在医疗、金融等对数据保密性要求极高的领域，敏感信息可在本地完成分析处理，数据的安全性更高。
在实时要求方面，边缘AI无需等待数据往返云端，直接在边缘侧完成分析与指令输出，极大缩短了延迟，对即时响应要求更高的场景，如人形机器人、VR/AR、智能交通等领域，可以确保任务的高效执行，满足对实时性的苛刻要求。
在能源效率与可持续发展方面，边缘AI减少了数据的长距离传输与云端大规模计算，可以降低能耗。数据中心的冷却、服务器运行等环节均需消耗大量电力，边缘AI分布式处理数据的模式，减少了对高能耗云端计算资源的依赖。
6.鸿海向印度子公司注资15亿美元
鸿海是苹果公司iPhone的主要制造商，随着生产从中国转移，该公司将向其印度工厂注资15亿美元。
5月19日，鸿海在一份交易所文件中表示，其通过新加坡子公司进行了这笔投资。鸿海目前正在印度南部建设新工厂并提升产能。
苹果公司计划在明年年底前从印度进口其在美国销售的大部分iPhone ，这引起了美国总统特朗普的不满，特朗普上周表示，他已要求苹果CEO库克停止在印度建厂。
特朗普的言论加速了苹果公司将业务重心从中国转移的步伐，以缓解关税和地缘政治紧张局势带来的风险。苹果公司的大部分iPhone手机在中国生产，在美国没有生产任何智能手机，尽管该公司承诺在美国雇佣更多工人，并承诺未来四年在国内投资5000亿美元。
鸿海还加大在美国的投资，以缓解进一步加征关税的影响等地缘政治风险。
印度制造的iPhone大部分在鸿海位于印度南部的工厂组装。塔塔集团旗下的电子制造部门是另一家重要的供应商，该部门收购了纬创资通在印度的业务，并负责运营和硕在印度的业务。
截至3月份的12个月内，苹果在印度组装了价值220亿美元的iPhone，产量比上一年增长了近60%。
