为旌科技分享行业领先实践:如何打造高可靠、高安全的智能驾驶芯片?

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在智能驾驶快速发展的今天,芯片的可靠性与安全性成为行业关注的核心议题。2025年第五届焉知汽车年会上,为旌科技项目总监张宇星以《ISO 26262框架下辅助驾驶SoC芯片的DFMEA方法探索》为主题,分享了为旌科技在智能驾驶芯片功能安全领域的深度思考与技术实践。

作为国内领先的智能驾驶芯片企业,为旌科技近年来凭借高集成度、低功耗、高安全性的芯片设计,在单芯片行泊一体等辅助驾驶领域取得突破。此次演讲,为旌科技从功能安全标准、失效模式分析、芯片设计优化等多个维度,为行业提供了可借鉴的DFMEA(设计失效模式及影响分析)方法论。

张宇星表示:“智能驾驶SoC芯片的失效可能直接影响车辆控制,因此必须从设计阶段就进行系统性安全分析。DFMEA作为一种预防性质量工具,能够帮助工程师识别潜在失效模式,并提前优化设计,从而降低风险。”

为旌御行VS919系列芯片已通过ISO26262 ASIL-D产品认证,内置ASIL-D级安全岛,采用双核锁步R5F架构,确保关键控制模块的高可靠性。同时还采取多层次失效防护,通过硬件冗余、错误检测与纠正、内存保护单元等技术,降低单点失效风险。

功能安全SoC产品开发管理流程与功能安全项目组织架构图

未来,随着智能驾驶向更高阶发展,芯片的安全设计将更加重要。为旌科技将继续深化与主机厂、Tier1、算法公司的合作,推动国产智能驾驶芯片的生态建设,助力行业迈向更安全、更高效的智能驾驶未来。

责编: 爱集微
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