7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体产业发展的“风向标”，本届大会首次选址被誉为“中国半导体之都”的上海，充分发挥其国际化资源优势和全球领先的产业集群效应，汇聚全球产业精英，共同打造一场规模空前的行业顶级盛会。
历经八年的发展积淀，集微半导体大会已成为全球半导体产业最具影响力的年度盛事之一。自2017年创办以来，大会规模持续扩大，影响力不断提升，过去三届参会人数均突破5000人次，创下行业新纪录。通过高端主题演讲、深度圆桌论坛、精准商务对接等丰富形式，大会持续为产业发展注入新动能，每届盛会都呈现“一座难求”的火爆场面，充分彰显其在行业中的独特价值和强大吸引力。
5月19日，2025第九届集微半导体大会网站正式上线，报名通道同步开启。诚挚邀请全球半导体产业同仁共聚上海，与顶尖专家、行业领袖和创新先锋展开深度对话，共同探索半导体产业的新技术、新应用和新生态，携手擘画中国半导体产业发展的宏伟蓝图。席位有限，诚邀您即刻报名，把握与全球产业精英交流合作的宝贵机遇！
过去一年，半导体产业在全球变局中迎来深刻变革：地缘政治重塑供应链格局，各国加速芯片自主化布局；AI技术爆发催生算力新需求，推动半导体创新突破；产业整合加速，国内并购重组频现。在这个机遇与挑战并存的关键时刻，半导体从业者比任何时候都更需要一场汇聚全球智慧的思想碰撞。
本届大会紧扣时代发展脉搏，聚焦半导体产业的新质生产力培育与可持续发展。盛邀院士专家、全球半导体龙头企业高管、顶尖投资机构合伙人及知名微电子学院院长等数百名重量级嘉宾，共同就AI技术、汽车电子、先进半导体制造工艺、新型材料等前沿领域展开深度对话，为与会者提供洞察半导体技术创新趋势、把握产业发展机遇的独特窗口，助力构建开放合作的全球半导体产业新生态。
2025第九届集微半导体大会为期3天，将设置1场主论坛和超50场特色活动，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料、应用、投融资、贸易等领域，形式将更加多样，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。
值得一提的是，本届大会将首次推出“集微投资峰会”，将打造半导体产业与资本市场的深度对接平台，邀请知名经济学家、全球知名券商研究所半导体首席分析师，对全球及中国半导体资本市场发展趋势进行全面解析，届时集微咨询也将发布半导体中概股各细分领域研究报告。
山海共聚，芯创未来。集微半导体大会以“产业报国”为使命，汇聚全球半导体精英智慧。七月盛夏，产业同仁将齐聚上海，共筑半导体强国之路。第九届集微半导体大会诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会！
会务咨询：陈先生 18515273680
