1.PTFE在极端环境中的王者地位：耐腐蚀、低损耗与多领域实践
2.总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
3.上海：到2027年5G-A基站超过3万个，智算规模超200Eflops
4.小米卢伟冰“剧透”：采用自研玄戒芯片的产品不止手机
1.PTFE在极端环境中的王者地位：耐腐蚀、低损耗与多领域实践
【编者按】本文作者韦豪创芯 高尔明、胡浪超、鲍妍，集微网经授权转发。
一、 氟原子与氟聚合物的特性
氟（Fluorine，符号F）是卤族元素中电负性最强（4.0）、原子半径最小（约0.64 Å）的元素。其独特的物理化学性质使其在材料科学和工业应用中占据重要地位，在半导体领域，含氟材料及零部件也有着关键性的作用。
1.化学性质
氟原子最外层有7个电子，仅需一个电子即可达到稳定结构，因此表现出极强的反应活性。氟原子容易与所有元素结合并具有较强的结合力，其高电负性使其能够与几乎所有元素（尤其是金属和非金属）形成强极性共价键或离子键。氟与碳结合时，C-F键的键长短，极化率小，键能远高于C-H键和C-Cl键，赋予含氟化合物极高的热稳定性和化学惰性。此外，氟原子的小尺寸使其能够紧密排列，形成致密的分子结构，进一步增强了材料的耐腐蚀性和绝缘性能。
图片来源：沃凯氟；韦豪创芯整理
2.物理性质
氟的单质（F₂）在常温下为淡黄色气体，沸点-188°C，是已知最强的氧化剂之一。其化合物通常表现出低表面能、低摩擦系数、优异的介电性能（介电常数约2.0-2.1）以及宽温域稳定性（例如聚四氟乙烯可在-200°C至260°C下长期使用）。
3.氟聚合物的结构衍生特性
氟原子与C-F键的特性，使氟树脂材料能够发挥出多种特性，可以应用于通信、新能源、电子电器、航空航天、机械、纺织、建筑、医药、汽车等领域，其优质特性包括：
（1）热稳定性：分解温度普遍可达300°C，在-200°C仍可保持柔韧性，玻璃化转变温度低，适用温域极宽。
（2）低表面性：表面能低至18-24 mN/m，表现出优异的疏水、疏油性和抗粘附性。
（3）电性能：分子极性低，相对介电常数稳定、介电损耗低。绝缘性能在宽频域和温域内稳定。
（4）耐候性：抗紫外线、抗氧化，户外长期使用不易性能变化或降解。
（5）其他：耐溶剂性、润滑性、低污染性、低折射率等等。
二、氟树脂的概要
氟化学品是以氟元素为核心成分的功能性化合物，种类涵盖无机氟化物、有机氟化物以及氟聚合物等，其合成与制造工艺紧密围绕氟源的特性展开。其中，氟树脂是一类以氟碳链为主体的高性能合成高分子材料，凭借其独特的化学稳定性与物理特性，在氟化学品产业中占据核心地位，其生产技术与应用广度直接反映了现代氟化工的技术水平。
1.氟树脂的定义
在氟化学与材料科学中，“氟树脂”和“含氟聚合物”是两个密切关联但存在明确差异的概念。含氟聚合物（Fluorinated Polymer）泛指所有分子链中含有氟原子（F）的高分子材料。其范围包含含氟的高分子化合物，无论形态（固态、液态、弹性体）或功能。
典型类别包括氟树脂（如PTFE）、氟橡胶（如FKM）、氟化弹性体（如FFKM）、氟化涂料（如PVDF乳液）等。
氟树脂（Fluororesin）特指以固态形式存在、可通过热成型或加工工艺（如注塑、挤出、烧结）制成结构性部件的含氟聚合物。其核心特征是兼具高分子量、热稳定性及可加工性，通常以颗粒、粉末或薄膜形态存在。常见类别包括PTFE（聚四氟乙烯）、PFA（全氟烷氧基树脂）、FEP（氟化乙烯丙烯共聚物）、PVDF（聚偏氟乙烯）等。
2. 氟树脂的种类与性能对比
这里将不同种类的氟树脂与两种通用树脂共同进行对比。
表格来源：沃凯氟；韦豪创芯整理
三、 PTFE（聚四氟乙烯）的特性
1.分子结构
-分子量：100-1000万
-熔融粘度：1010-1011poise(380°C)
-熔点：327°C（未烧结343°C）
-最高连续使用温度：260°C
图片来源：沃凯氟；韦豪创芯整理
2. 分子结构所赋予的特性
PTFE的C-F键长短，且F原子大于氢原子，F原子填满了C-C链段周围的所有空间，使其拥有耐介质性。F原子间的排斥力大，使其呈螺旋状结构；而C-C键自由的回旋力大，又能让PTFE拥有不易弯曲，刚直的特性。
3. 基本性质
PTFE同时兼备多种优质特性，拥有优异的性能和广阔的应用空间。
-耐热性、耐寒性：熔点300°C以上；连续温度-250-260°C
-耐介质性：不与高温、高浓度的酸或碱反应；耐溶剂性；不含增塑剂、添加剂、对药液的溶出少(纯净性)
-耐气候性：长期曝置，性质不变
-难燃性：用UL94试验V-0;Oxygen Index95以上的很多
-电气特性：高绝缘，高频率下低损耗
-低摩擦特性：具有其它树脂不具备的高润滑性
-非粘合性：不能用粘合剂进行粘合
四、 PTFE的应用场景
数据来源：沃凯氟；韦豪创芯整理
PTFE（聚四氟乙烯）作为“塑料之王”，在5G通信、高端制造及汽车工业升级中展现不可替代性。国内中低端产能过剩背景下，高端PTFE国产化（如高频覆铜板、特种密封材料）或将成为核心投资主线，技术突破企业有望打开估值空间。
1． 5G通信：高频化趋势催生高端PTFE增量需求
技术替代逻辑明确：传统FR4覆铜板（环氧树脂基材）因介电损耗高难以满足5G毫米波频段要求，PTFE凭借全氟结构实现介电常数（≤2.1）及损耗因子（≤0.0004）全球最低，成为高频覆铜板唯一量产化基材。
应用场景延伸：除基站高频覆铜板（占比超60%）外，PTFE已渗透至5G半柔/射频同轴电缆（损耗降低30%）、雷达天线板等关键部件，单基站PTFE用量较4G提升2-3倍。测算5G基建周期内，国内PTFE需求年化增速有望达15%-20%。
2. 汽车工业：轻量化+电动化打开新成长
密封场景刚需：发动机高温密封件及垫圈领域，PTFE耐温性及化学惰性可替代橡胶材料，例如特斯拉Model 3单车型PTFE密封件用量已达2.3kg。
电动化增量：新能源车三电系统（电池/电机/电控）对耐腐蚀、绝缘性要求升级，PTFE在电池密封圈、电机绝缘膜渗透率快速提升。
3. 半导体/泛半导体领域
PTFE不但有耐腐蚀性，并且与化学药品相接触时基本上不会发生反应，而具有保持药品纯度的优良特性。这个优良的特性（高纯性）被广泛地使用于以半导体、液晶行业为中心的最先端的精细加工技术产业。
半导体领域出于对强酸强碱、洁净室等环境的需求，需要用到PTFE材料的设备。
代表性的设备零部件包括：
-PTFE超纯槽体，超纯、安全、可靠，可应用于槽式湿法清洗设备。
-PTFE超纯腔体，半导体设备的核心部件之一，可应用于单片式湿法清洗设备。
-超纯水加热器，应用了超纯PTFE加热腔体与PFA管路系统，具备低金属离子溶出、活水设计、具备漏液检测，过温检测，防空烧等功能，可用于半导体、显示面板、光伏制造等湿法清洗和蚀刻工艺中加热超纯水的供应过程。
-在线加热器，使用PTFE材质，加热快，占地面积小，具有多种选项，电压和功率输出的多种设计，可用于超纯水和腐蚀液体的加热。
五、行业现状
1.市场规模
根据新材料纵横的数据统计，近年来我国聚四氟乙烯产能持续上升。2021年-2023年，随着生产能力提高和下游需求持续释放，我国聚四氟乙烯产量和表观需求量实现双向增长，2023年分别达到17.88万吨和15.8万吨，同比分别增长9.02%和13.18%。
虽然中国是世界主要的聚四氟乙烯供应国，但由于高端聚四氟乙烯市场进入门槛更高，生产企业数量相对少，我国的部分高端聚四氟乙烯仍需要依靠进口补充。从进出口均价来看，由于聚四氟乙烯进口产品多为高端产品，附加值高，这也使得其进口均价始终高于出口均价，且它们的比值始终在1.2-1.5左右波动。
数据来源：新材料纵横；韦豪创芯整理
2. 竞争格局
全球格局：杜邦、大金、3M垄断高端市场，主攻航空航天、半导体等高附加值领域，毛利率超50%。
国内三强争霸：东岳集团（产能4.2万吨/年）、昊华科技（3.5万吨）、巨化股份（2.8万吨）占据国内60%产能，但高端产品占比不足20%。技术层面，国内企业悬浮树脂已实现进口替代，但分散树脂、改性复合材料仍依赖海外。
图片来源：国化新材料研究院
韦豪创芯被投企业介绍：江苏沃凯氟精密制造有限公司
沃凯氟科技成立于2005年，公司专注于PTFE/PFA湿法超纯零部件的研发、生产、销售。产品包括全氟超纯零部件，加热器，换热器，纯水加热单元，单片机腔体，PTFE一体槽，PFA焊接组件，PTFE/PFA波纹管等。公司所生产的的超纯零部件能够有效过滤杂质，确保清洗液的超高纯度，解决了长期困扰行业的清洗工艺痛点，打破了国外在该领域的长期垄断，为国产半导体湿法工艺提供了可靠的 “中国芯” 保障 。
经过二十年的发展，现已成为拥有徐州生产基地、无锡研发中心、上海贸易公司三位一体的集团企业，公司主营业务聚焦于半导体、泛半导体领域，同时涉及汽车零部件、流体控制等行业，可以提供材料配方复合、多工艺素材成型、超纯精密加工、二次焊接和装配、超纯化学清洗、CNAS实验室数据检测等一系列产品和服务。（来源： 韦豪创芯）
2.总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“赛米产业私募基金”（以下简称“基金”）完成工商登记注册。该基金总规模50亿元，由深圳市创新投资集团（以下简称“深创投”）担任管理人，深创投、深圳市重大产业投资集团有限公司共同作为基金普通合伙人。
基金主要投资市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业及其他对完善市半导体产业链有重大作用的项目。重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链，着力构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化产业链供应链。
深创投相关负责人表示，公司将充分发挥专业化、市场化、平台化的优势，克服半导体投资难度高、额度大、周期长等难点，为优秀企业提供长期资金支持，并导入庞大已投企业生态资源、提供丰富实践应用场景。
3.上海：到2027年5G-A基站超过3万个，智算规模超200Eflops
5月16日，《上海市通信管理局关于推动本市基础电信企业高质量发展的指导意见（2025—2027年）》（简称《意见》）发布，明确到2027年，上海将累计完成部署5G基站超12万个，5G-A基站超过3万个，全市互联网数据中心标准机架数达75万个，智算规模超200Eflops。
《意见》通过信息基础设施建设、信息通信服务、数实融合发展、网络安全保障、科技创新培育、现代化国际竞合参与等6大现代化能力提升建设，积极探索实施落实“20条”举措，努力构建上海基础电信企业“1+6+20”高质量发展工作体系。
《意见》明确，2025年至2027年，上海要迭代升级“满格上海”“光耀申城”行动计划，有序推进5G网络向5G-A升级演进，打造万兆光网通道，推动全光网络向绿色敏捷、实时韧性、可视感知的万兆光网迈进。深化基础设施共建共享，重点统筹集约建设、保障公平进入、推进跨行业共享。到2027年，累计完成部署5G基站超12万个，5G-A基站超过3万个，10G PON及以上速率端口占比超过99%，50G PON端口实现万级规模。深化“宽带边疆”建设，推动“5G揽海”行动计划与上海市现代海洋城市建设贯通。到2027年，力争建成完善的“陆海空天”一体化海洋网络，实现近海航线及重点海域5G网络高质量覆盖。
4.小米卢伟冰“剧透”：采用自研玄戒芯片的产品不止手机
5月17日，小米集团总裁卢伟冰表示，搭载小米自研“玄戒O1”芯片的产品有好几款，不仅仅是手机。
有业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。有券商分析师评价称，小米自研芯片还有望成为小米“人车家全生态“的核心算力中枢，进一步强化其生态壁垒和竞争力。
5月15日晚，小米集团董事长兼CEO雷军在其官方微博发文称：“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫‘玄戒O1’，即将在5月下旬发布。”
