1、黄仁勋三度宴请，台湾科技大佬齐聚“砖窑古早味”
2、氮化镓明星企业陷破产危机：聚力成半导体从50亿项目到清算边缘
3、镇江振芯半导体进入破产清算程序 芯片测试行业面临深度调整
4、黄仁勋访台：庆祝Blackwell量产、回应芯片降规传闻与AI政策
5、格罗方德：2025年关税影响预计约为2000万美元
6、苹果供应链转移遇阻？川普公开施压：要求iPhone生产线撤出印度、回归美国
1、黄仁勋三度宴请，台湾科技大佬齐聚“砖窑古早味”
英伟达创办人暨执行长黄仁勋第三度选择在「砖窑古早味怀旧餐厅」宴请供应链伙伴，台湾重量级科技业老板都现身与会，黄仁勋先与每位与会者先行致意并致词，随后与身价破兆的科技业老板一起大合照。
虽然台北天候不佳，包括台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里、广达副董事长梁次震、鸿海董事长刘扬伟、华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤、宏碁董事长陈俊圣、光宝总经理邱森斌、去年缺席的仁宝董事长陈瑞聪等都亲自出席。现场也聚集许多粉丝在餐厅外与黄仁勋合影要签名，黄仁勋也拿出饮料及餐点给守候的民众及媒体。
英伟达创办人暨执行长黄仁勋（前排左四）今晚第三度选择在「砖窑古早味怀旧餐厅」宴请供应链伙伴，台湾重量级科技业老板都现身与会，黄仁勋先与每位与会者先行致意并致词，随后和与会者一起大合照。
2、氮化镓明星企业陷破产危机：聚力成半导体从50亿项目到清算边缘
重庆市第五中级人民法院最新信息显示，聚力成半导体（重庆）有限公司正面临生死存亡的关键时刻。4月9日，广东中保维安保安服务有限公司以"不能清偿到期债务且具有重整价值"为由申请对其破产重整，却在审查期间突然撤回申请。令人意外的是，撤回次日（5月8日），该公司再度出手，直接申请破产清算。法院已要求聚力成半导体在7日内提交异议，这场关乎企业存续的法律博弈已进入倒计时。
作为聚力成半导体（上海）的全资子公司，重庆聚力成曾承载着第三代半导体产业的厚望。2018年落户重庆大足高新区的氮化镓外延片及芯片生产基地，规划投资50亿元建设21条产线，预计年产值超100亿元，项目连续两年入选重庆市重大建设项目。其核心团队来自台积电、中芯国际等龙头企业，掌握硅基/碳化硅基氮化镓外延片核心技术。
2020年B轮融资中，赛伯乐领投1.7亿元，上汽加州风投跟投，合计融资近3亿元；2021年更吸引阿里系云锋基金、中金浦成等知名机构入局，估值持续攀升。但伴随而来的是多地项目停滞：重庆基地仅实现3条产线量产，盐城10亿元扩产计划未见实质进展。
企查查数据显示，聚力成上海、重庆两家主体均已列为失信被执行人，涉及劳动争议、合同违约等多项纠纷。此次破产清算申请若成立，不仅意味着50亿级项目的搁浅，更将波及整个氮化镓产业链布局。在第三代半导体国产化进程加速的背景下，这家曾被视为技术标杆的企业命运将如何转折，业界正密切关注法院的最终裁定。
3、镇江振芯半导体进入破产清算程序 芯片测试行业面临深度调整
江苏省镇江经济开发区人民法院近日发布公告，正式受理镇江新区振芯半导体科技有限公司破产清算一案。根据公告内容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并决定适用简化审理程序加快处理进度。江苏学益律师事务所被指定为破产管理人，负责后续清算工作。
公开资料显示，振芯半导体成立于2018年5月，注册资本100万元，主要从事半导体及集成电路的研发设计、生产封装和测试销售业务。值得注意的是，该公司曾规划投资3200万元建设芯片检测项目，计划购置35台专业测试设备，打造月检测量达1.1亿片的检测生产线。按照规划，该项目建成后预计可实现年营业收入1800万元，利税1100万元。
然而，这一雄心勃勃的计划最终未能实现。目前振芯半导体已被列入经营异常名录，其法定代表人也被限制高消费。根据法院安排，债权人需在2025年5月30日前完成债权申报，第一次债权人会议将于6月3日前以书面形式召开。
业内人士分析指出，振芯半导体的破产清算反映了当前国内半导体封测行业的困境。近年来，在资本推动下，国内封测行业大规模扩产，但随着新增产能陆续释放和上游市场需求放缓，行业已出现结构性过剩。激烈的市场竞争导致企业间价格战频发，利润空间被不断压缩，中小型封测企业面临严峻的生存挑战。
4、黄仁勋访台：庆祝Blackwell量产、回应芯片降规传闻与AI政策
人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋今晚将与台湾供应链伙伴餐叙，他中午走出饭店接受媒体采访时表示，计划与台积电创办人张忠谋见面，今晚与台湾供应链伙伴用餐是为了庆祝Blackwell系统成功量产。
黄仁勋表示，自己很开心回来台湾，没有时差问题，并用台语说「我昨暗时困足饱」（我昨晚睡很饱），今天午餐是与家人一起吃，并计划与台积电创办人张忠谋见面。
谈到今晚与供应链伙伴用餐，他说，很期待见到自己的朋友与伙伴们，今晚最重要的事情是庆祝Blackwell系统成功量产，已有大量的Blackwell芯片和系统进入生产，英伟达供应链非常努力，今晚主要是感谢台湾生态系伙伴的支持。
黄仁勋表示，今晚也会谈到一些产业未来展望，但没有太多具体细节，最主要希望大家能享用晚餐。
谈到芯片成本议题，黄仁勋先称赞台积电做得很棒，用公平的价格提供优秀的技术，这是台积电如此成功的原因，看好台积电全球布局计划。
外传英伟达预计7月针对中国市场发表降规版的H20芯片，黄仁勋直球回应，「那不是真的」（that is nottrue）；媒体追问H20芯片改版计划，他表示，不会是Hopper芯片，因为不可能再针对Hopper进行修改，英伟达正评估如何最大化满足中国市场需求。
谈到美国总统川普（Donald Trump）撤销前总统拜登政府制定的「人工智能扩散规则」（AI DiffusionRule），黄仁勋说，AI技术发展已出现明显竞争态势，美国想取得领先，但原本的「人工智能扩散规则」却限制了美国技术推展到全球，这完全错误。
至于如何与美国政府合作以避免中国透过中东取得AI芯片，黄仁勋表示，美国政府了解这样的情况不该发生，英伟达的资料中心绘图处理器（GPU）系统体积很巨大、很重也不容易转运，这样的系统很容易追踪去处。最重要的是，英伟达销售芯片的国家和政府都知道不该转售芯片，会谨慎监控。
他也提到，这次来台湾很乐意去逛夜市，虽然还不知道会去哪一个夜市，但他希望能成行。（中央社）
5、格罗方德：2025年关税影响预计约为2000万美元
2025年第一季度，全球第三大晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）实现逆势增长，收入达15.9亿美元，同比增长2%，环比增长3%，超出分析师预期。净利润同比增长57%至2.11亿美元，净利率提升至13.3%。调整后每股收益（EPS）达0.34美元，高于市场预期。经营性现金流同比增长28%至3.6亿美元，自由现金流达1.8亿美元，为产能扩张及研发投入提供有力支持。
值得注意的是，公司经营性现金流同比增长28%至3.6亿美元，自由现金流达1.8亿美元，为产能扩张及研发投入提供充足弹药。管理层在电话会议中强调，22FDX（22纳米全耗尽型绝缘体硅）工艺在物联网和汽车芯片领域的渗透率提升，是毛利率改善至32.1%（同比+180个基点）的核心驱动因素。
具体而言，格罗方德的三大核心业务板块表现显著分化：
智能移动终端部门：营收5.86亿美元，同比下滑14%，受智能手机市场需求疲软及客户库存调整影响。
汽车电子部门：营收3.09亿美元，同比增长16%，连续七个季度保持双位数增长，受益于电动化与智能化趋势推动的车用MCU、功率器件需求激增。
通信基础设施与数据中心部门：营收1.74亿美元，同比飙升45%，成为增长最快板块，主要受5G基站建设回温和AI服务器加速芯片需求推动。
作为美国最大的本土晶圆代工厂，格罗方德持续受益于"芯片法案"政策红利及供应链区域化趋势。尽管美国对进口半导体产品加征关税的政策尚存变数，但包括苹果、高通在内的头部客户已加快订单转移。财报披露，公司纽约马耳他8号晶圆厂产能利用率达93%，较上季度提升5个百分点，12英寸晶圆出货量同比增长9%。
格罗方德首席运营官Timothy Breen强调，公司通过在美国、德国和新加坡的工厂投资超过70亿美元，实现了制造规模和技术多元化，投资于具备差异化特性的产能。这种多元化的供应链和广泛的供应商网络大幅缓解了关税带来的冲击，2025年关税影响预计约为2000万美元。
Counterpoint分析师指出，的多元化制造布局和差异化产品组合使其在宏观不确定性下具备更强的抗风险能力，同时通过成本优化和扩展差异化解决方案组合，为长期收入增长和毛利率提升提供了支撑。同时，关税形势仍在演变，存在一定不确定性。格罗方德凭借其多元化的制造基地可以规避风险并有效服务客户，公司可以考虑扩大其在美国现有工厂的产能，以服务本土客户。
过去一段时间，格罗方德在技术创新和合作方面也取得了显著进展，例如与indie Semiconductor达成战略合作，基于22FDX平台开发ADAS雷达及相关工业应用；Bosch推出基于22FDX平台的下一代单芯片雷达传感器，用于辅助和自动驾驶；Ayar Labs推出业界首款基于格罗方德光子平台的UCIe光学互连小芯片，提升AI基础设施性能和效率等等。
格罗方德预计2025年第二季度营收16.8亿美元±2500万美元，高于市场预期。公司认为，汽车业务和通信基础设施与数据中心部门将成为2025年收入增长的主要驱动力，而家庭与工业物联网及智能移动设备部门预计增长持平。尽管面临关税不确定性和全球宏观经济环境挑战，格罗方德凭借其多元化的制造布局和强大的技术实力，有望在2025年实现稳健增长。
6、苹果供应链转移遇阻？川普公开施压：要求iPhone生产线撤出印度、回归美国
根据《CNBC》报导，美国总统川普日前公开表示，他已明确向苹果( AAPL-US ) 执行长库克（Tim Cook）表达反对意见，称「不希望苹果在印度建厂」，并要求苹果将产品生产线搬回美国本土。川普强调：「我对你很好，但我不希望你在印度生产。」
川普指出，苹果曾宣布对美国投资高达5000 亿美元，他认为自己给予苹果大量支持，如今苹果却选择加码在印度设厂，让他感到不满。
他直言：「我们多年来容忍你在中国建厂，现在我们希望你在美国建厂，而不是印度。」
苹果近年积极推动供应链多元化，计划未来几年内将全球约25% 的iPhone 产能移转至印度。根据外媒报导，苹果预计在2026 年底前，将在美销售的iPhone 全数于印度组装，以降低对中国的依赖。
根据摩根士丹利分析，目前苹果87% 的iPhone、80% 的iPad 与60% 的Mac 仍在中国制造，而这三项产品贡献苹果总收入的75%。虽然苹果正增加印度产能，但截至目前，印度组装的iPhone 仅占总产量不到20%，转移难度高。
尽管川普力推苹果回美设厂，但多数分析师认为，若iPhone 在美国生产，制造成本将大幅上升。 Wedbush 分析师Dan Ives 指出，若全程在美制造，一支iPhone 售价可能高达3500 美元，将重挫消费者接受度。
根据《金融时报》报导，苹果目前仅有不到5% 的零件来自美国生产，其供应链高度依赖中国。苹果的187 家主要供应商中，有157 家在中国大陆设有生产基地，凸显去中化路仍漫长。
目前苹果仅在美国制造部分Mac Pro 产品，并预计于德州设立新厂，生产支援AI 系统「Apple Intelligence」的伺服器。虽川普宣称苹果将「增加」在美生产，但未透露具体时程与规模。
苹果主要代工伙伴富士康( 2317-TW ) 近日获印度政府批准，将与印度HCL 集团合资设立半导体工厂，显示苹果正积极深化印度供应链布局，为未来扩大产能做准备。
川普此次发言也谈及美印贸易问题，批评印度是「全球关税最高的国家之一」。不过他补充，印度近期已向美国提出条件，愿意对美国商品「完全免关税」，显示双方贸易谈判仍有变数。（钜亨网）
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