1、台积电先进制程产能利用率持续强劲，2nm或在量产后第四个季度满载
2、传Sanmina Corp.正洽谈收购AMD旗下服务器装配工厂
3、SK Siltron一季度对SK海力士硅片销量首超三星
1、台积电先进制程产能利用率持续强劲，2nm或在量产后第四个季度满载
台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业主导地位，先进制程产能利用率保持高位。Counterpoint数据显示，台积电的3nm制程成为史上最快达成全面利用的技术节点，仅在量产后第五个季度就实现产能满载，创下新纪录。这一成就主要得益于苹果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他AP SoC的强劲需求。
此外，AI相关产品需求的激增也助力5/4nm制程在库存调整期后迅速恢复增长。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专有AI芯片的相继推出，推动了AI与高性能计算（HPC）应用的需求持续攀升，从而带动了5/4nm制程产能的显著提升。
智能手机市场已有的7/6nm和5/4nm制程初期增长相对缓慢。尽管7/6nm曾凭借智能手机需求大涨实现产能满载，但随后增长放缓；而5/4nm在2023年年中再次增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动，产能持续恢复。
就未来制程发展而言，Counterpoint认为，台积电2nm制程有望在量产后第四个季度实现产能满载，打破历史纪录。这主要得益于智能手机和AI应用的双重需求，与台积电2025年Q1财报电话会议中的战略判断相一致。台积电预计，受智能手机与HPC应用的推动，2nm技术的流片数量将在头两年超越3nm和5/4nm同期水平。
为满足美国消费者需求并减轻地缘政治风险，台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元，该厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程。尽管核心研发在中国台湾，但美国产业扩张最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30%。这种双重布局战略不仅增强了台积电的地缘政治韧性，还保证了产能与客户需求同步增长，特别是在AI和HPC领域，并确保公司在2030年后持续保持先进制程的高利用率。
2、传Sanmina Corp.正洽谈收购AMD旗下服务器装配工厂
日前，市场消息称电子制造服务提供商Sanmina Corp. 正在洽谈收购AMD旗下的服务器装配工厂，目前相关谈判已处于高级阶段。
此次Sanmina Corp.洽谈收购的AMD服务器装配工厂，是AMD于2024年3月以49亿美元收购ZT Systems时获得的。当时ZT Systems是英业达的长期AI服务器组装合作伙伴，专门为其提供AI服务器组装服务。然而，AMD收购ZT Systems旨在提升其在AI服务器领域的竞争力，但后续决定剥离这部分制造业务，以避免与戴尔、惠普等客户在制造业直接竞争。
此前在今年2月，AMD曾计划以40亿美元估值出售该数据中心制造工厂，并与多家亚洲企业进行谈判，台企广达电子、英业达、和硕联合以及纬创资通等均有意竞购，台积电也在潜在买家之列。不过目前来看，Sanmina Corp. 的收购谈判已处于高级阶段。
对于Sanmina Corp.来说，若成功收购AMD这些服务器装配工厂，将有助于其进一步拓展在服务器制造领域的业务版图，强化其在电子制造服务行业的领先地位。而对于AMD而言，剥离服务器装配工厂后，将更加专注于其核心的芯片设计与研发业务，有助于其优化资源配置，提升核心竞争力。
3、SK Siltron一季度对SK海力士硅片销量首超三星
2025 年第一季度，SK Siltron 对 SK 海力士的硅片销售额首次超过三星电子。
据 5 月 16 日 SK Siltron 营业报告披露的重大客户销售数据显示，第一季度该公司向 “公司 A” 出售了价值 1244 亿韩元的硅片，向 “公司 B” 出售了价值 1288 亿韩元的产品。与去年同期相比，公司 A 的销售额下降了约 27%，而公司 B 的销售额增长了约 32%。据推测，公司 A 是三星电子，公司 B 是 SK 海力士。这意味着在 2017 年被 SK 集团收购后，自 2018 年开始披露重大客户销售数据以来，SK 海力士首次成为 SK Siltron 硅片的最大客户。
硅片是制造半导体芯片的关键原材料，SK Siltron 是全球三大硅片公司之一，与日本的信越化学和 SUMCO 并列。对于 SK Siltron 销售成绩的变化，有多种可能性被提出：三星电子可能因采购策略的改变减少了从 SK Siltron 采购的硅片比例，或者 SK 海力士可能增加了从 SK Siltron 采购的硅片比例。但行业专家更倾向于认为，三星电子和 SK 海力士近期截然不同的业务状况是导致 SK Siltron 销售记录变化的主要原因。
三星电子的存储器业务因普通 DRAM 和 HBM 的产品竞争力减弱和技术路线图延迟而陷入困境，其代工业务因客户订单减少导致产能下降，设备投资较上一年减半。而 SK 海力士自去年以来一直最大化其 10 纳米级第五代（1b）的产能，第五代 HBM（HBM3E）等产品销售迅速，正在设立 M15X 等新工厂，并将旧工厂和现有封装厂改造成 HBM 生产线。
尽管三星电子和 SK 海力士在现有半导体产能方面存在显著差距，但这一现象仍然值得关注。一位行业内部人士解释说：“据我所知，各公司的硅片采购比例并没有发生显著变化。与其说是硅片采购策略发生了变化，不如说是三星电子在存储器和代工方面的整体产量减少，而 SK 海力士取得了进展，这才导致了硅片销售额的逆转。”
此外，SK Siltron 一直在培育的作为新业务的碳化硅（SiC）业务，在第一季度表现不佳。SK Siltron 的 SiC 硅片子公司 SK Siltron CSS（SK Siltron 美国）在 2025 年第一季度实现了 614.7 亿韩元的销售额和 634 亿韩元的营业亏损。与去年同期相比，销售额从 213 亿韩元大幅下降，营业亏损从 263 亿韩元大幅增加。SK Siltron 于 2019 年以 4.5 亿美元（约合 6300 亿韩元）收购了美国杜邦的 SiC 硅片业务部门，进入了这一领域。然而，该业务在技术竞争力、客户订单和市场状况方面未达预期，有观点认为，曾被视为公司下一代产业的这项业务，可能会成为目前正在进行 SK Siltron 出售以实现再平衡的 SK 集团的 “痛点”。一位行业内部人士解释说：“SK 集团可能会采取一种策略，只出售盈利的硅片业务，使 SK Siltron 成为一个有吸引力的资产，同时将 SiC 硅片子公司保留在集团内。”
