5月16日发布的《上海市通信管理局关于推动本市基础电信企业高质量发展的指导意见(2025—2027年)》明确，上海市通信管理局将推进七个方面、20条举措，为巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位贡献“上海方案”。《意见》提出，到2027年，累计完成部署5G基站超12万个，5G-A基站超过3万个，10G PON及以上速率端口占比超过99%，50G PON端口实现万级规模。深化“宽带边疆”建设，推动“5G揽海”行动计划与上海市现代海洋城市建设贯通。到2027年，力争建成完善的“陆海空天”一体化海洋网络，实现近海航线及重点海域5G网络高质量覆盖。
《意见》中大规模的 5G 基站与 5G-A 基站部署计划，将极大推动半导体行业相关产品的需求增长。5G-A 技术对半导体材料性能要求严苛，如高频通信需要高电子迁移率和低信号损耗的材料，基站功放升级带来散热需求的提升，这将促使以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料迎来更广阔应用空间。像氮化镓功放模块已成为 5G 基站关键部件，未来在 5G-A 基站建设中需求将持续上扬 。
在光通信领域，《意见》里 10G PON 及以上速率端口占比的提升、50G PON 端口实现万级规模等目标，会刺激对高速率光芯片的需求。伴随固网通信速率持续升级，第三代 25G/50G PON 技术的成熟，对 25G/50G 光芯片需求正逐步攀升。目前市场上相关高速率光芯片技术仍以海外供应商为主，上海此轮建设目标，将给国产光芯片企业带来国产替代与技术突破的市场契机，加速本土光芯片企业在高端产品领域的布局与发展 。
