芯视界微电子完成C+轮融资

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近期,南京芯视界微电子科技有限公司(简称“芯视界微电子”)完成C+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中国国新控股,国新高层次人才基金。

芯视界微电子成立于2018年,系南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业、科技型中小企业、南京市集成电路行业协会理事单位。设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心,芯视界在单光子直接ToF(SPAD dToF)技术和应用落地上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域,以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。公司管理团队凝聚了一批超过15年从业经验的国内外资深技术专家。

芯视界微电子已经完成数十款芯片的自主研发,包括1D dToF和3D dToF两个主流方向,1D dToF的产品出货给顶级手机客户,开创国内市场先河;BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载,芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。此外,公司车规级产品已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片,并已陆续进入产品验证阶段。(校对/李梅)

责编: 李梅
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