衡封新材完成数千万元Pre-B轮融资,加速半导体封装核心材料国产化

来源:爱集微 #衡封新材# #融资# #封装#
5667

近日,上海衡封新材料科技有限公司(简称:衡封新材)完成数千万元Pre-B轮融资,本轮投资方为毅达资本、耀途资本、临港数科基金。本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

官方资料显示,衡封新材成立于 2018 年,是一家国产半导体封装核心材料制造商。公司拥有来自华东理工等高校,在酚醛树脂和环氧树脂行业深耕 20 年,涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队。

电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一,对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和酚醛环氧树脂对杂质、分子量分布等技术要求非常高,其生产技术长期由国外垄断,国内企业起步较晚。

目前,我国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大,且大量依赖进口。衡封新材产品矩阵广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶、其他复合材料等多种场景,获得国内外头部企业的高度认可。公司已在安徽和泰州落地现代化的生产线。

衡封新材表示,计划在未来加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂品类国产化替代进程,其安徽蚌埠生产基地即将投产。(校对/李梅)


责编: 李梅
来源:爱集微 #衡封新材# #融资# #封装#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...