近日，沪电股份在接受机构调研时表示，公司正全力推动泰国生产基地从试生产向规模化量产过渡，计划在2025年第二季度全面加速客户认证与产品导入工作，逐步释放中高端PCB产品产能。通过精细化成本管控和风险预警机制，公司致力于提升生产效率和产品质量，为未来市场竞争奠定基础。
沪电股份深耕PCB领域多年，产品聚焦通信设备、数据中心及汽车电子三大核心场景，以差异化竞争策略布局高端市场。2024年，公司企业通讯市场板营收达100.93亿元，其中AI服务器、高性能计算（HPC）相关产品占比29.48%，高速网络交换机及配套路由产品占比38.56%；汽车板业务营收24.08亿元，毫米波雷达、智能座舱域控制器等新兴产品贡献37.68%。
在经营策略上，公司强调动态适配市场需求，聚焦头部客户均衡合作，兼顾中长期可持续发展。通过持续投入超高密度集成、超高速信号传输等核心技术，沪电股份强化供应链韧性及区域布局，以技术迭代和多元化客户结构应对行业不确定性。
针对高复杂度多层板供应，公司预计2025年下半年产能将显著改善，一季度已投入6.58亿元用于固定资产购置。泰国基地作为全球化产能的关键一环，其量产进程将验证中高端产品能力，并支撑未来产品梯次升级。
（校对/黄仁贵）
