天眼查显示，飞腾信息技术有限公司“一种封装基板及其设计方法和电子设备”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119627014A。
本申请公开了一种封装基板及其设计方法和电子设备，包括：获取封装基板的第一过孔的半径、与第一过孔相连的第二过孔的半径和孔间距，根据第一过孔的半径、第二过孔的半径、孔间距以及预设的第一过孔和与其相连的多个第二过孔的位置约束条件，获得第一过孔和与其相连的第二过孔的位置关系，根据第一过孔和与其相连的第二过孔的位置关系，排布封装基板的多个第一过孔中任一第一过孔和与其相连的第二过孔，从而可以通过位置约束条件使得多个第二过孔呈梯形排布，来减小第一过孔和与其相连的多个第二过孔的面积，进而可以减小与第一过孔属性不同的导电平面的挖空区域的面积，进而可以减小导电平面被断开的几率，提高导电平面的导电能力。
