天眼查显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司“一种蘸胶盘模块、蘸胶装置和固晶设备”专利公布，申请公布日为2025年3月14日，申请公布号为CN119608484A。
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种蘸胶盘模块、蘸胶装置和固晶设备。本发明提供的蘸胶盘模块，包括安装座、磁力驱动组件和蘸胶盘；安装座包括可拆卸连接的第一安装座和第二安装座，磁力驱动组件包括第一磁力驱动件和第二磁力驱动件，第一磁力驱动件和第二磁力驱动件通过磁力传动连接，第一磁力驱动件设置于第一安装座上表面，第二磁力驱动件设置于第二安装座远离第一安装座一端，并贯穿第二安装座，蘸胶盘与第二磁力驱动件远离第一磁力驱动件一端连接。本发明的磁力驱动组件设置于可拆卸的安装座上，降低了安装维修的难度，且驱动件通过磁力传动，避免了摩擦磨损问题，从而延长设备的使用寿命，减少设备的维护成本。
