近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
其中，FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
其中，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。
深南电路PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。其中，泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
关于美国关税新政的影响，深南电路表示，2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。
