晶合集成近日在接受机构调研时表示，55nm营业收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC、CIS产品出货量的增加。
据披露，晶合集成55nm车载显示驱动芯片已量产，其他汽车芯片研发进展也较为顺利。
关于未来发展战略的重点和方向，晶合集成介绍道：“公司一方面聚焦DDIC与CIS这两大核心产品，深耕细作，积极投身OLED显示驱动芯片代工领域的战略布局，同时大力推进CIS产品向中高阶应用迈进，以强化核心业务竞争力。另一方面，密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，持续优化产品结构，以适应不断变化的市场需求。”
关于2025年整体的价格走势，晶合集成分析称，行业正处于复苏阶段，公司初步判断2025年整体价格将维持稳定。公司产品毛利率的主要影响因素是价格和稼动率。
