智感万物 创领未来 | 2025 MEMS与传感器产业创新领航大会在孝感盛大举行

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2025年4月28日,以"智感万物 创领未来"为主题的2025 MEMS与传感器产业创新领航大会在湖北孝感隆重开幕。本次大会由孝感高新技术产业开发区、湖北大学、武汉产业创新发展研究院主办,高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技(武汉)有限公司承办,汇聚了来自全国各地的行业专家学者、企业代表及省市有关部门领导300余人,共同探讨MEMS与传感器产业的技术创新与未来发展。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜,湖北大学副校长刘志洪,孝感市委常委、秘书长帅逊,湖北省经济和信息化厅电子信息产业处处长关建新,武汉产业创新发展研究院院长助理刘维华,孝感高新技术产业开发区党工委副书记、管委会主任舒俊出席本次大会。

开幕式

高瞻远瞩,共绘产业蓝图

大会开幕式上,孝感市委常委、秘书长帅逊发表致辞,他向所有莅临现场的嘉宾和参会代表表达了最热烈的欢迎。他指出,孝感作为全国重要的光电子信息产业生产基地,始终坚持创新驱动发展战略,加快推动科技创新向高而攀、产业发展向新图强。目前,孝感正以传感器为支点,撬动着万亿级智能感知产业生态。他强调,孝感要以此次大会为契机,锚定“打造武汉都市圈重要节点城市”目标,以技术破壁、生态重构、产业升级为抓手,加快构建产学研用开放平台,探索“核心技术自主化、产业生态全球化、城市能级跃迁化”发展路径,奋力打造中国传感器产业发展高地。

湖北大学副校长刘志洪在致辞中表示,湖北大学始终以“科技报国”为使命,瞄准电子信息领域“卡脖子”难题,聚焦微电子学科前沿,强化学科交叉融合,致力于培养具有国际视野、掌握多学科知识的高端创新型人才及面向产业实践、具备产业思维的工程型人才。他还表示,期望通过校企地多方合作,能够依托孝感市的算力底座、微机电与传感技术产业需求,与湖北大学的学科人才科研集群优势形成强强联动,从而深度拓展合作场景,实现资源共享、优势互补。

武汉产业创新发展研究院院长助理刘维华在致辞中表示,武创院是武汉市政府举办的综合性高能级新型研发机构,承担着推动科技创新与体制机制创新、促进科技与产业深度融合的重要使命。他特别强调,武创院作为武汉市重点打造的高能级创新平台,愿在促进汉孝创新合作中率先当好桥梁与纽带。

孝感高新区党工委副书记、管委会主任舒俊作《孝感高新区传感器产业发展规划介绍》,他介绍,孝感市将设立10亿元的传感器产业发展基金,助力更多科研成果实现从“1”到“100”的转化。他表示,当前美国对华技术封锁加剧,传感器作为物联网、智能制造、汽车电子等领域的核心部件,其自主创新迫在眉睫。孝感高新区是湖北省重点高新技术产业开发区,已形成电子信息技术、高端装备制造等产业集群。凭借区位优势,孝感高新区积极通过“光芯屏端网”等战略布局对接武汉“中国光谷”,承接产业溢出效应,逐步形成传感器产业链配套能力。

为加强优势互补、促进技术的产业化落地,为孝感高新区抢占智能传感产业链的核心节点提供支撑,孝感市政府与高端芯片产业创新发展联盟达成战略合作,共建先进传感器联合创新基地,并将该基地设在孝感高新区。联盟理事长刘胜院士与孝感高新区党工委副书记、管委会主任舒俊共同为基地揭牌。

主旨报告

前沿技术引领未来

主旨报告环节,刘胜院士作题为《传感器虚拟制造》的报告。他详细阐述了MEMS传感器在汽车、人形机器人方面的应用,以及高端MEMS面临工艺步骤复杂、自动化/智能化程度低、标准化程度低、封测成本高等共性问题,介绍了关键工艺建模仿真、晶圆级封装、扇出型封装、晶圆级测试以及MEMS标准化的主要进展,表示可以通过虚拟制造技术缩短研发周期,提升产品一致性、可靠性和耐久性,解决封装中的应力、污染、分层等问题。

无锡物联网创新中心有限公司总经理陈大鹏以《万物互联 感知先行》为题,介绍了无锡物联网创新中心有限公司“一感两网”业务布局,分享了国产MEMS产业的机遇与挑战,并表示为解决行业痛点,公司推出“芯工坊”平台,整合EDA设计、IP服务、晶圆代工、封装测试等全链条资源,目标是打破国际垄断,推动中国MEMS产业从“跟跑”到“并跑”的跨越。 

北京赛微电子股份有限公司副总经理、首席科学家陆原深入分析了《MEMS先进代工与全球化布局》,他分享到,赛微电子以“智能传感”为核心,加速推进晶圆级封测能力,致力成为立足中国、服务全球的半导体制造标杆企业。赛微电子的产品应用于激光雷达、智能手机、生物医疗等,客户涵盖全球科技巨头及创新企业,支持多家客户成功IPO。他特别指出,汽车电子和医疗电子是未来重点布局领域。

产业报告

创新驱动产业高速发展

在产业论坛环节,深圳稳顶聚芯技术有限公司创始人&总裁祁春超详细解读了《光刻机产业化规划与进展》。他阐述了全球光刻机发展动态和国内现状,以及半导体行业光刻机供需分析。他分享到,稳顶聚芯自主研发的光刻机分辨率达到100nm,已实现小批量生产,将重点服务MEMS传感器制造。

武汉敏声新技术有限公司董事长孙成亮教授分享了《BAW滤波器产业化进展》,他介绍了BAW滤波器的优势和必要性,并表示,海外IDM厂商垄断市场,滤波器国产化率极低,突破的关键在于“专利+产品性能+IDM能力”。他介绍,敏声8英寸联合产线(北京)已量产,产能达到2000片/月,武汉规划1万片/月生产线,为后续产能扩充打下基础。

苏州明皜传感科技股份有限公司副总经理郭致良在《车规传感器,中国下一个增长机遇》报告中介绍了MEMS的发展以及传感器的市场,他指出,新能源汽车产业正在拉动更多的 MEMS 传感器,预估车用MEMS传感器市场规模在2025年将超过120亿元人民币。

安徽华鑫微纳业务发展部负责人刘垚阐述了《强链核,建生态,助力智能传感器产业发展》的实践,他分享了高研发投入、IP保护难、高门槛与市场规模、低门槛与低毛利、融资难等智能传感器行业现状与痛点,分析了美国、日本等国家在MEMS产业的做法,并表示智能传感器的链核是制造平台,研产高度协同的柔性化MEMS制造平台是必由之路。

技术论坛

突破边界永无止境

北京北方华创微电子装备有限公司产品总监张轶铭博士介绍了《北方华创面向MEMS与传感器的装备和工艺整体解决方案》,重点展示了深硅刻蚀设备和清洗解决方案,表示北方华创将持续装备创新,全面布局MEMS传感器领域。

武创芯研科技(武汉)有限公司总经理张适博士在《数字孪生在压力传感器产线应用》报告中强调,汽车MEMS压力传感器在变速箱、安全辅助、高级辅助驾驶等领域具有广泛应用,但其制造过程面临高精度、高效率、柔性化生产的挑战。传统制造模式难以满足多品种、多批量、高良率的需求,亟需通过智能制造技术实现突破,而数字孪生技术可以通过虚实映射和实时优化,为产线升级提供全新解决方案。

武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万分享了《压力传感器芯片在汽车领域的应用》,他详细介绍了MEMS压力传感器原理,并表示,飞恩微电子的产品具备高精度、低功耗、小型化等特性,覆盖所有汽车压力传感器应用。

华中科技大学王卿副教授深入讲解了《MEMS传感器激光局部焊接气密封装技术》,特别介绍了团队在MEMS传感器陶瓷气密封装、三维陶瓷基板制备技术和激光局部焊接技术方面的创新成果。

湖北大学韩伟副教授介绍了《日盲紫外光电传感器技术及其应用》,展示了湖北大学在氧化镓光电传感器、二维材料光电传感器方面的创新成果。

智能传感与半导体产业链供需对接会

为充分发挥好服务会员的桥梁纽带作用,高端芯片产业创新发展联盟打造“面对面”产需对接平台,强化“政产学研金服用”联动,促进产业链上下游无缝对接,助推企业降本增效,帮助会员找技术、找市场、找资金、找应用。此次“面对面”产需对接平台在大会现场设置专区,举办“智能传感与半导体产业链供需对接会”。明皜传感、华鑫微纳、七一七所、手智创新(天问机器人)、武汉敏声、北方华创、武汉飞恩、赛微电子、格蓝若、稳顶聚芯等企业现场发布需求,与会代表围绕场景建设、技术创新、市场拓展与合作模式等展开热烈交流。

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