知情人士消息报导，索尼集团 (Sony Group Corp.) 正考虑将旗下半导体业务 Sony Semiconductor Solutions Corp. 分拆并上市，借此简化公司结构、聚焦娱乐领域。
消息人士指出，最快今年内可能完成分拆计划，索尼拟将大部分半导体业务股份分配给现有股东，并在分拆后保留少数股权。由于市场因美国总统特朗普关税政策波动剧烈，分拆计划仍在审议中，细节可能有所变动。
对此，索尼及其半导体部门发言人均拒绝对市场传闻置评。
索尼的这项潜在举措，部分回应了激进投资人罗布 (Dan Loeb) 及其避险基金 Third Point LLC 多年前提出的建议。罗布曾力促索尼分拆非核心资产以释放股东价值，但索尼当时予以抵制。Third Point 已于 2020 年出售所持索尼美国存托凭证(ADR)。
索尼近年来已宣布计划分拆金融事业群，如今考虑分拆半导体事业，显示公司逐步调整策略、提升企业价值。
半导体业务成长停滞 压力渐增
索尼的成像与感测解决方案部门，生产苹果 (AAPL-US)、小米(01810-HK) 等品牌智能型手机所使用的影像感测器，长年以技术领先闻名。不过，该部门营业利益率已从过去约 25% 下滑至略高于 10%。
由于全球智能手机需求疲软，加上美中贸易紧张、美国加征关税影响，半导体部门成长受挫，竞争压力也因中国芯片制造商技术追赶而加剧。成本上升、毛利下降，令索尼半导体业务承受更大经营压力。
相比之下，索尼近年来游戏与音乐部门表现亮眼，2024 年 12 月当季游戏部门营业利益年增 37%，音乐部门则成长 28%，成为公司主要成长引擎。
知情人士指出，若半导体事业独立上市，可让该单位有更大弹性调整策略、加快决策流程，并有利未来筹资，提升市场竞争力。
