美国芯片设备制造商应用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）计算应用项目上的合作伙伴荷兰芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV（简称Besi）9%的股份。
根据发布的一份声明，应用材料公司不打算增持股份，也不会寻求在Besi担任董事。
此次投资是在2020年双方合作开发基于芯片的混合键合技术之后进行的，该技术旨在帮助芯片制造商生产功能更强大、更节能的产品。它被视为一种制造芯片的方法，以推动AI计算的蓬勃发展。
应用材料公司副总裁Terry Lee表示：“我们认为这是一项战略性的长期投资，体现了应用材料致力于共同开发业界最强大的混合键合解决方案的决心。这项技术对于构成AI基础的先进逻辑和存储芯片而言正变得越来越重要。”（校对/赵月）
