芯华章携手合作伙伴双论文齐登DVCon China,以AI驱动验证技术突破 作者: 爱集微 04-09 11:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 评论 收藏 点赞 8692 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛” DVCon China 2025:与爱德万测试共探SoC验证新范式 芯华章“在云系统上进行云计算的方法、装置及存储介质”专利获授权 芯华章:谢仲辉、齐正华出任联席CEO 芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网” 芯华章获2025IC风云榜“年度知识产权创新奖” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 艾为芯 + 全彩刻蚀光波导!雷鸟AI眼镜 X3 Pro震撼上市 10小时前 河北移动与中兴通讯合作利用qNCR实现低密度场景低成本高效建网 13小时前 长电科技蝉联半导体行业“最受尊崇企业”,斩获多项年度大奖 13小时前 苹果C1芯片的起源,竟是与三星高层从中作梗有关? 14小时前 君正AOV方案选型指南 15小时前 获取更多内容 最新资讯 TCL科技发行股份购买华星光电股权事项获深交所审核通过 7小时前 特斯拉第800万辆电动车在柏林超级工厂下线 7小时前 卓胜微向特定对象发行股票募集说明书等申请文件更新 7小时前 星宸科技:昆桥资本及其一致行动人拟减持不超2.5%公司股份 8小时前 铠侠宣布5年内将NAND产能翻番 8小时前 苹果在印度与塔塔集团深化合作 8小时前