尊敬的客户与合作伙伴们：
第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2025）即将于2025年4月22-24日在上海世博展览馆举行！
在“电子制造新商机 New Business, New Opportunities”的全新主题下，本次展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，集中展示表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等，更有“PCBA+半导体封测+智能工厂”等电子制造工厂各环节首发、先进解决方案呈现，为我们带来一系列创新体验。
与此同时，NEPCON China 2025 还将携手 IC Packaging Fair 半导体封装技术展，创新设立不同器件类型的封测工艺示范线，针对集成电路、光模块、功率模块三类产品封装工艺需求，提供定制化展示，助力企业开拓新机遇。届时，中科光智高精度全自动贴片机、在线式高密度微波等离子清洗机等产品将亮相“半导体封测工艺示范线”。
我们诚邀您共赴这场通往未来智慧的盛宴！欢迎各位嘉宾莅临！期待与您之间深入的交流探讨与友好合作。
参展信息
展览时间：
2025年4月22-24日
展览地点：
上海世博展览馆
（上海市浦东新区国展路1099号）
展位号：1D10
设备介绍
两款设备将重磅亮相“半导体封测工艺示范线”
预烧结贴片机 ND1800
设备功能及应用
用于功率半导体的预烧结贴装，配置大贴合力和高温加热头，实现可靠的界面结合效果，满足多种烧结工艺的量产化生产需求。
产品特点
高精度双驱龙门结构
采用多功能平台设计，满足IGBT、SiC等封装工艺要求
支持银膏和银膜工艺
支持铜烧结工艺
贴合力范围：0.5N-300N（可选配500N）
贴片头及工作台最高加热温度200℃
UPH 1.8K
支持多物料的贴合：SiC，DTS，NTC，Clip等
支持SECS/GEM标准
在线式高密度微波等离子清洗机
AMP-20LA
设备功能及应用
使用阵列式微波源设计，生成极高密度的等离子体，快速去除材料表面微观污染物。使用先进自动化控制系统，配置高效自动上下料机构，无缝衔接产线上下游设备，大幅提高生产效率。
产品特点
无损伤清洗
高密度等离子体
大面积清洗效率高
优秀的去氧化能力
清洗均匀性好
先进的自动化控制系统
多功能贴片机 ND1800MCM
设备功能及应用
贴装工艺：点胶/蘸胶/UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片等
典型应用：光通信、射频/微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康等
产品特点
贴片通用全自动平台，支持全自动、半自动、手动工作模式
支持多物料自动上料:晶圆、Gelpak(凝胶盒)、华夫盒、编带、弹匣等
支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
贴合力范围5g-2000g
高精度模式:±5µm@3sigma
支持自动更换吸嘴
支持SECS/GEM标准
高产能射频等离子清洗机
RPB-170
设备功能及应用
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、塑封等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。
该设备配置大容量腔室和先进的电极及结构设计，在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。
产品特点
最多可装载16个弹夹
先进的电极设计确保高均匀性清洗
优异的清洗效果以及可靠的性能
占地面积小的真空泵内置设计
具有超强真空性能的真空泵机组
易用的图形化操作界面
自动片式射频等离子清洗机
RPD-5
设备功能及应用
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、塑封等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。
该设备配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求很高的批量生产应用。
产品特点
增强的表面处理效果
产品清洗均匀高和一致性好
高产能（5轨道下450片/小时）
引线框架自动上下料设计（标准4轨道/最多5轨道）
轨道宽度可快速自动调节
特有的腔室底部气冷设计
工艺过程智能化操作和显示
基于工控机和PLC的触屏控制系统
微波等离子去胶机 MWD-80E
设备功能及应用
主要用于光刻胶底膜去除，有机物去除，基片表面改性，具有无损伤和快速去胶的特点。
产品特点
无损伤清洗
加热温度精确控制
加热快速去除光刻胶
高兼容性和适用性
直观操作界面
全自动在线型真空共晶回流焊炉
VSR-304
设备功能及应用
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，IGBT、SiC等功率器件的回流焊接，可使用甲酸等工艺气氛，可用于助焊剂工艺。
产品特点
快速精准的温度曲线控制
优异的焊接质量，空洞率2%以下
高效自动上下料，自动轨道可连接前后工艺段
四个腔室，独立控制，每个腔室均相当于一台独立设备
腔室之间可运行不同程序
自动填充甲酸，保证工艺运行的连续性和可靠性
精确自动的工艺气体流量控制
软件界面简单直观，稳定可靠的工控机+PLC自动控制系统
银压力烧结机 NS3000
设备功能及应用
主要用于SiC芯片封装中纳米材料的有压烧结工艺，可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。尤其适合纳米材料和有压烧结工艺的研发等应用场景。
产品特点
精确的温度控制（±1℃）
精准的压力控制（±0.5kg~±5kg）
专利压头调平系统
水冷降温平台
无氧烧结环境
自动卷膜系统
惰性气体手套箱 GBA系列
设备功能及应用
主要用于高可靠性芯片封装所需的惰性气体环境保障，可配套平行缝焊、储能焊等设备使用。
该设备配置了元器件表面除气用的高精度、高效率的真空烘箱，满足气密性器件封装工艺对气氛的严格控制要求，能实现高效、可靠、稳定的生产过程。
产品特点
操作舒适的人体工程学设计
高效可靠的真空烘烤除气
完美匹配气密性管壳封焊设备
自动监控全部系统状态
实时数据显示和历史数据查询
