天眼查显示，芯和半导体科技(上海)股份有限公司“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119538856A。
本发明提供了一种基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置，方法包括确定目标网络；在目标网络上添加端口；对目标网络进行Grid切割；分别提取切割后的版图S参数；级联各子模块得到最终S参数。本发明可以快速准确地分析电源网络的完整性，提高分析效率并降低成本。
芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布
来源：爱集微
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