随着半导体产业的蓬勃发展，存储芯片作为信息存储与数据处理的关键载体，其技术革新与市场竞争愈发激烈，与其对应的存储芯片封装基板的信号完整性设计对数据传输速率和稳定性起着决定性作用。尤其在高速高密度存储芯片的封装基板设计中，如何通过优化封装基板设计实现更紧凑的布局和更高的集成度，同样是存储行业关注的焦点。因此，深入掌握先进的封装基板设计技术，对于提升存储芯片的性能、可靠性与节约成本具有重要意义。
为了深化存储芯片行业相关工程师对RedEDA软件在封装基板设计领域应用的了解，同时搭建一个高水平的行业技术交流平台，促进工程师之间的知识共享与技术创新，我们特别组织了此次关于 RedEDA 在存储芯片行业封装基板设计的技术交流课程。
课程概览
RedEDA是一款非常优秀的EDA设计软件，专注于原理图设计、PCB设计和封装基板设计，为用户提供芯片封装基板到PCB设计的一体化解决方案。
此次课程知识包含：
1. 存储芯片封装作业流程简介
2. 存储芯片网表整理与导入
3. 存储芯片封装基板设计全流程操作演示与实例讲解
4. 基板设计注意事项
5. 互动答疑
6. 公司参观介绍
培训目标
我们将围绕 RedEDA 软件在存储芯片封装基板设计中的具体应用展开详细讲解与深入探讨，涵盖从网表整理到封装基板设计的全流程，以及WB类基板项目的设计要点与注意事项，以期能够帮助工程师们更好地利用 RedEDA 软件解决实际工作中的问题，推动国内存储芯片行业在封装基板设计技术方面取得突破。同时，我们还设置了丰富的交流环节，期待各位工程师能够积极参与，分享自己的经验与见解，共同提升行业技术水平。
WB类封装结构示意图
DDR封装基板设计
DDR封装仿真结构模型
参加对象
研发部门主管、封装设计工程师、封装基板设计工程师、方案工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT 工程师、测试工程师、系统工程师等。
培训时间
2025年4月13日 全天
培训地址
上海市徐汇区宛平南路381号沪港国际大厦
交通指引
地铁1号线、11号线徐家汇站1号口
地铁9号线肇家浜路站4号口
地铁4号线、7号线东安路站3号口
参考收费：（免费）
报名/咨询电话：021-54652279
