2025年集成电路科学技术大会（CSTIC）于3月24日在上海国际会议中心隆重开幕。CSTIC大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办，与SEMICON China同期举行，是中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。在这场汇聚全球超百位世界领先的半导体企业及学术专家的行业盛会上，智现未来董事长管健博士带来《Towards Knowledge-Driven Semiconductor Manufacturing：A Mixture-of-Agents Approach》的主题报告引发强烈反响。

报告详细介绍了一种全新的半导体领域决策支持系统，深度探讨多模态大模型和混合Agent Network如何彻底颠覆半导体复杂领域工程专业知识集成赋能决策的创新方法和思路。大会上，一同进行主题演讲的还有来自鲁汶大学、北京大学、浙江大学、东方晶圆等高校专家学者、半导体企业代表。

半导体行业呼唤更先进的决策支持系统

管健博士提到，当半导体制造迈入3nm及以下节点，工程师面临的不仅是原子级精度的控制难题、良率难题，更是海量异构数据与隐性经验知识的系统化困局：

• 数据维度爆炸：全厂机台每秒产生TB级多模态数据密度

• 知识传承断层：顶尖工艺专家30年积累的"直觉判断"难以转化为可继承的数字资产

• 决策响应迟滞：传统系统处理复杂异常的平均响应时间超过数小时甚至数天

智现未来技术团队在深度调研数家12吋头部晶圆厂后得出结论：仅靠数据、固定规则驱动的单点优化已触及天花板，且缺乏自适应进化的能力，必须构建具备特定领域认知能力的智能决策中枢。

为此，我们创新性提出了基于多模态Agent Network融合构建的智能决策支持系统，将不同的数据类型与工程师的特定领域专业知识相结合，并整合到统一平台，打通半导体制造环节的全流程数据通路和生产业务通路，实现智能分析、可操作建议以及整个工厂运营的无缝协作。

从“数据驱动流程”过渡到“知识驱动流程”，融合多模态Agent Network的智能决策系统彻底改变了半导体制造的决策流程，实现200+维度数据实时关联分析，助力客户良率分析效率提升90%，故障恢复时间缩短70%，将效率和适应性提升到新的高度。

决策系统直接集成DeepSeek等通用大模型是否可行？

答案是否定的。虽然DeepSeek展现出了强大的基础推理能力，但在半导体制造场景中存在根本性局限——缺乏深入的半导体专业知识、无法与封闭系统集成、对生产应用程序系统级处理及工具调用能力差。这些局限性直接导致通用大模型解决行业问题的准确率不足30%-50%。

智现未来创新性运用"MoE架构+思维链推理（COT）"的技术路线，通过多层改造实现通用大模型“质”的突破，这些都离不开智现未来在半导体行业数十年的深度积累与厚积薄发。

首先运用MOE架构下的知识动态蒸馏，将智现未来20余年行业Know-How、200+行业细分场景积累、百万级缺陷图谱知识解耦为可组合的混合专家模块，经深度训练与思维链微调后，可转化为自动化良率分析SOP。在某12寸晶圆厂实测中，分析准确率从50%跃升至90%以上。

此外，系统创新性构建多智能体协同网络，部署良率优化、缺陷诊断等数十种专业智能体形成分布式决策网络，集群优化良率问题，成功将某客户CVD薄膜均匀性偏差降低47%。

基于强化学习的决策引擎还可持续进化生产路径，每月自主优化效率提升3.2%。这种「知识解耦-多智能体协同-动态进化」的技术策略，使工业知识得以模块化重构、多维度验证和闭环迭代，在复杂制造场景中实现了从“经验驱动”到“智能决策”的范式突破。

在某12寸晶圆制造客户中，我们看到了该决策系统在缺陷分析、良率优化上的巨大潜力：

• 大语言模型快速匹配机台历史故障数据，将机台问题解决时间从数天压缩至数十分钟，效率提升超100倍；

• 监控Agent实时检测设备异常并触发警报，良率Agent自主发起全闭环异常处置流程，客户良率分析准确率提升90%以上；

• 设备agent排除设备故障，排产agent协作完成后续资源调度。

各智能体7*24小时联动运作，实现了从缺陷根因分析、异常处置到生产优化的全链条智能决策，为晶圆制造构建了持续护航高质量生产的数字神经中枢。

智现未来积累了丰富的半导体工程智能系统经验，本次大会管健博士以学术探索的视角，为各位参会的专家、学者展现了智现未来将大量工程智能实践经验和前沿学科技术进行碰撞的成果，这标志着智现未来正在承担推进先进制造系统从过去走向未来的责任担当，也彰显着智现未来深厚的技术沉淀。

未来已来，中国半导体工业的Agent黄金时代已经开启。