独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 点赞 2.4w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 甬华创芯中心两周年:以创新之力铸就未来,以生态协同谱写华章 60分钟前 【头条】新思主管亲述EDA“断供”始末; 6小时前 【交付】雷军:小米SU7交付超25万台,预计今年实现盈利; 6小时前 【批准】英特尔不再批准毛利率低于50%的新项目; 6小时前 【成立】韩美半导体成立专业团队研发HBM4核心生产设备; 6小时前 获取更多内容 最新资讯 麦肯锡:半导体行业已成为全球第四大行业 8分钟前 苹果供应商国巨:竞标日本芝浦是“双赢” 54分钟前 甬华创芯中心两周年:以创新之力铸就未来,以生态协同谱写华章 60分钟前 商务部回应稀土出口管制:已批准一定数量,将持续加强审批 1小时前 凯芯新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工 1小时前 昌硕将于近期公布美国工厂计划 考虑土地、劳动力及电力成本 1小时前