集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.8w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 UCIe 3.0规范发布,推动Chiplet在AI等领域应用 东南大学微波光子雷达芯片研究领域新突破 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 +关注 厂商 微信: 邮箱: 50文章总数 152.6w总浏览量 最近发布 北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技……半导体设备企业齐聚9月深圳! 08-22 16:07 再创全球最轻新纪录 vivo X Fold5旗舰折叠新品正式发布 06-26 15:01 顺络电子诚邀您参加第二十三届上海国际工业自动化及机器人展览会 06-20 16:44 存储界新风暴!顺络新型钽电容助力eSSD断电数据保护 06-19 09:42 321层NAND!SK海力士UFS 4.1发布 超薄高效,引领移动存储 05-22 07:58 获取更多内容 最新资讯 北京大学电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队在超宽带光电融合6G无线通信领域取得重大突破 15分钟前 康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力:存储主控芯片突破技术壁垒,深耕AI与车载高端市场 08-27 17:08 一周动态:国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》;追觅科技官宣造车(8月22日-28日) 17分钟前 清华大学深圳国际研究生院张正华团队在铠甲电催化膜突破催化活性-稳定性的权衡效应领域取得新进展 18分钟前 上海梧升半导体正式宣告破产 21分钟前 清华大学在石墨负极应用于大规模电化学储能领域取得系列进展 22分钟前