集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 作者: 厂商 2024-11-13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 评论 收藏 点赞 1.4w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:集成芯片和芯粒大会 #集成芯片# #芯粒# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 对话Arm:AI时代的芯片业正在经历什么? 中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 第二届集成芯片和芯粒大会倒计时五天!十大技术论坛精彩纷呈! 多位院士领衔,第二届集成芯片和芯粒大会开放注册 自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南 +关注 厂商 微信: 邮箱: 44文章总数 128.4w总浏览量 最近发布 321层NAND!SK海力士UFS 4.1发布 超薄高效,引领移动存储 6小时前 vivo新一代旗舰机正式发布,颠覆性革新重塑用户体验 04-22 17:00 SEMICON China 2025:AI重构制造未来 03-31 20:01 集成芯片,迈进大芯片时代:第二届集成芯片和芯粒落下帷幕 2024-11-13 挥手就能支付?艾为灯语®助力微信支付新方式! 2024-10-29 获取更多内容 最新资讯 机构:第一季度全球智能手机市场同比增长2% 小米份额14%位列第三 16分钟前 联想销售额超预期 但利润因PC市场竞争暴跌64% 1小时前 安谋科技:“人工智能+”浪潮下,我们需要怎样的端侧AI“芯”思路? 1小时前 极致服务 智赢未来 2025中兴服务生态论坛在印尼成功举办 2小时前 Crusoe得州数据中心获116亿美元融资,每栋建筑使用5万个英伟达Blackwell芯片 3小时前 Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案, 赋能新一代 AI 和 HPC 系统 3小时前