力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。

力积电强调，该交易是基于Fab IP模式，力积电将提供咨询服务、人员培训和技术转让，以换取日本合作伙伴的服务费和专利费。力积电澄清称，公司没有计划入股或主导新工厂的运营，并声称终止合作不会对其盈利产生影响。

与此同时，力积电表示，将向塔塔集团在印度国内建设的12英寸晶圆厂提供技术，并转移成熟制程技术以及培训印度员工。在业绩恶化的情况下，力积电将集中于资金负担较少的项目。

合资公司仅成立一年多

SBI和力积电双方于2023年8月成立合资公司，随后宣布计划在日本宫城县建设半导体工厂，预计2027年实现汽车半导体量产。总投资额估计约为8000亿日元（约合55亿美元，约合379亿元人民币），日本政府计划在初始投资阶段提供高达1400亿日元的补贴。然而，到2024年3月，力积电已暗示希望减少其在合资公司的股权份额，理由是希望防范风险。正如预期的那样，双方合作在9月底破裂。

力积电表示，SBI向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。但是日本经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产10年以上，由于金融业出身的SBI并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。另外，力积电为中国台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反中国台湾证券交易规定。

对此，SBI董事长Yoshitaka Kitao最近发文，严厉批评力积电的行为。他声称SBI在合作中做出了许多让步，但被单方面放弃，指责力积电背信弃义。日本补助条件已事先说明清楚，并曾与力积电董事长黄崇仁共同会见政府要员。

早已预料到结果

业内人士分析表示，早已预料到该结果，虽然日本方面指责力积电违背承诺，但供应链人士表示，日本可能需要承担一半的责任。

中国台湾晶圆代工业界人士指出，日本以严谨著称，SBI是专业的金融机构，质疑SBI在投资合资公司前，是否充分评估力积电的过去、现在和未来，为何现在才抱怨力积电不靠谱。SBI必须为其内部风险评估机制的失败承担责任。

力积电原为2008年从力晶集团剥离出来的逻辑代工厂，名为钜晶，2018年更名为力积电。2012年12月，力晶退市，激怒30多万股东。经过多年重组，力晶半导体于2019年成为控股公司，并将存储制造业务出售给力积电。

力积电虽然是一家拥有逻辑和存储产品线的晶圆代工厂，但自疫情推动的繁荣消退后，其业绩表现明显不佳。如今，力积电仍是中国台湾四大晶圆代工厂中唯一一家持续亏损的晶圆代工厂。

此外，行业观察人士质疑金融公司SBI进军晶圆代工厂作为其财务战略的可行性。

台积电董事长魏哲家此前曾表示，任何国家或公司要想在半导体技术上实现跨越式发展，并非不可能，但难度极大。跨越式发展往往会导致投资者损失惨重。

业内人士认为，SBI和力积电的合作有点儿戏，在没有经过彻底评估的情况下匆忙宣布联合工厂项目。他们指出，鉴于日本提供的大量补贴，政府自然会设定严格的条件。（校对/张杰）