新一代天玑旗舰芯即将来袭,10 月 9 日,见证 AI 「芯」跨越 作者: 爱集微 2024-09-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #联发科# #天玑旗舰# 评论 收藏 点赞 1.3w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:爱集微 #联发科# #天玑旗舰# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 联发科蔡力行:首颗2nm芯片9月完成流片 4nm、支持Sub-6GHz!联发科发布 T930 5G 平台 依然“全大核”!一加携手联发科技成立游戏联合实验室,首发旗舰芯片天玑9400e 联发科技供应商年会 与供应链伙伴携手建构未来AI世界 联发科供应商大会热身 抢AI运算商机 联发科业绩写同期次高 执行长蔡力行:全球供应链库存水位健康 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 芯睿科技二厂研发中心荣耀启幕 2小时前 六方科技合成的Ta2C单晶验证具有超导电性 3小时前 芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池 6小时前 COMPUTEX 20日揭幕 科技大戏 五看点聚光 7小时前 黄仁勋号令展开五大布局 看好机器人将成下个万亿美元产业 9小时前 获取更多内容 最新资讯 【每日收评】集微指数涨0.44%,小米自研3nm旗舰芯片已开始大规模量产 25分钟前 中国对美国智能手机出口跌至14年来最低水平 28分钟前 合肥芯谷微电子6英寸砷化镓晶圆制造项目首台设备搬入 1小时前 高通安蒙:小米自主造芯预计不会影响公司业务,将继续供货小米 1小时前 消息称三星与任天堂达成合作 生产Switch 2主芯片 2小时前 联发科蔡力行:首颗2nm芯片9月完成流片 2小时前