天眼查显示，成都数之联科技股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN118096767B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2024年4月28日。
本发明提供一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质，涉及缺陷检测技术领域，所述方法流程为：首先基于多分类模型对晶粒图像进行缺陷分类检测，以得到缺陷分类检测结果；如果缺陷分类检测结果为晶圆切割不良，则对晶粒图像进行图像轮廓提取，以得到晶粒图像的发光区信息和开口环信息；然后基于晶粒图像的发光区信息和开口环信息构建第一最小外接矩形和第二最小外接矩形；最后基于第一最小外接矩形和第二最小外接矩形之间的距离进行缺陷严重等级判定，以得到晶圆切割不良等级判定结果。本发明采用深度学习和机器视觉相结合的方式进行缺陷检测，解决了现有晶圆外观缺陷检测无法对缺陷影响程度进行度量，容易出现过检和漏检的问题。
