三星电机正在加速开发半导体玻璃基板，将设备采购和安装提前至今年9月份，并于第四季度开始运营其试验线，比最初计划提前一个季度。三星电机预计将于2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板。

为了构建高度复杂的多芯片SiP，三星需要获得玻璃基板方面的专业技能。因此，该公司决定提前在韩国世宗晶圆厂建设试验线的可能是一项战略性决定，反映出先进芯片封装技术对三星日益增长的重要性以及该公司为夺取市场份额而采取的积极尝试。竞争对手英特尔有望在未来几年开始提供玻璃基板上的先进封装。

据报道，三星电机计划在9月之前在试验线上安装所有必要的设备，并在第四季度开始运营。

供应商的选择已经最终确定，Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德国LPKF等公司已负责为该装置提供组件。报道称，这一设置旨在简化生产并遵守三星严格的安全和自动化标准。

与传统有机基板相比，玻璃基板具有显著优势，包括更好的平整度以提高光刻聚焦度，以及具有多个小芯片（Chiplet）的下一代SiP互连的出色尺寸稳定性。此外，它们还具有更好的热稳定性和机械稳定性，使其适合数据中心的高温、耐用场景。

英特尔近十年来一直在开发玻璃基板，计划到2030年将其用于商业产品。该公司相信这些特性将大大提高互连密度，这对于先进SiP中的高效功率传输和信号路由至关重要。与此同时，SKC的美国子公司Absolics计划最早在2024下半年为其客户生产玻璃基板。

随着三星代工厂试图从数据中心级处理器开发商那里获得更多订单，该公司也需要提供先进的封装服务。为此，三星电机（实际上是整个三星）在玻璃基板方面的努力对于三星代工来说迟早会变得至关重要。

（校对/张杰）