第五届集微政策峰会芯观点集锦 作者: 爱集微 2022-07-16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微峰会# #政策峰会# #芯观点# 评论 收藏 点赞 5w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微峰会# #政策峰会# #芯观点# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 盛美上海亮相2025集微半导体大会,三大战略引领中国自研设备新征程 探讨半导体并购整合的“矛与盾” 行业驱动与资本逻辑需双重融合 集微并购整合研讨会:探讨破局之道 推动半导体产业穿越深水区 天风证券赵晓光:中国半导体行业正处于产业并购的“黄金时期” 华登国际张聿:并购要成功,三方心态都必须平衡 小米产投孙昌旭:目前双方意愿强烈且能有效互补,并购潮已经来临 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 能源电池材料创新企业碳际科技完成数千万元Pre-B轮融资 1小时前 杰理科技全时ANC芯片赋能,vivo Air3 Pro定义半入耳新标杆 1小时前 优迅股份落子上海,优迅芯创揭牌启航 1小时前 【诉讼】台积电美国厂传爆发集体诉讼 5小时前 【撤销】安普瑞斯74张3C证书被暂停或撤销 5小时前 获取更多内容 最新资讯 决议解散!蔚来、江淮合资公司注销 16分钟前 金龙汽车6月销售客车4283 辆,同比下降9.83% 42分钟前 芯朋微H1预计营收6.3亿元,净利润同比预增约104% 46分钟前 LG显示将在电视产线上评估非FMM OLED技术 47分钟前 因涉嫌虚增研发费用等,华铭智能收行政处罚通知书 52分钟前 道通科技H1预盈4.6亿元-4.9亿元,同比增长19%至26.76% 60分钟前