6月7日，河北省秦皇岛市举行2022年重点项目观摩活动，实地观摩全市24项重点项目建设情况。

其中，位于秦皇岛经济技术开发区的礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目主体已施工完毕，正在进行设备安装及调试。

“自2021年5月实体动工，到今年6月已打样生产，9月将实现量产。”项目负责人胡颖超介绍，该项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系，大大提高半导体芯片载板自给率，也将更好带动秦皇岛市精密电子产业发展。

此前，河北省发改委消息显示，投资18亿元的礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目占地72亩，其中固定资产投资16亿元，年计划投资0.9亿元。项目主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板（FCCSP），计划2022年底前建成投产。

天眼查显示，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年3月29日，注册资本50000万元，实缴资本20000万元。经营范围包括：集成电路专用材料、系统级封装载板、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板等。（校对/若冰）