迈为股份:拟21亿元投建迈为半导体装备项目

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5月20日,苏州迈为科技股份有限公司(以下简称“迈为股份”)发布公告称,公司及子公司迈为技术(珠海)有限公司(暂定名)拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及《项目监管协议》,拟投资建设“迈为半导体装备项目”,计划投资总额为21亿元。

公告对项目情况作进一步说明:迈为半导体装备项目实施主体为迈为技术(珠海)有限公司,建设地点位于广东省珠海市高新区唐家湾主园区金鼎片区,计划用地约210亩。(校对/小如)

责编: 施旭颖
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