5月7日，据微见microview官微消息称，2022年4月基石资本领投微见智能数千万元A轮融资。本轮增资后，公司在致力于持续巩固高精度固晶设备领域领先地位的同时，大力加快在复杂工艺封装设备领域的发展步伐。
这是微见智能继2021年8月首获中芯聚源Pre-A轮融资后，再度获得投资者青睐。
据悉，微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案，其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。
据介绍，微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年的国际高端封装行业经验，为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士，公司拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。
目前，微见智能MV-15D多功能固晶机已完成商业验证并批量出货，该产品精度在1.5um，具备高柔性，可封装更多种类的芯片。针对15D产品，公司2022年将全力推动该产品在更多行业端、更多客户端的规模应用。
微见智能指出，MV-15D设备采用模块化设计，支持共晶、环氧胶、银胶、UV胶等多种固晶工艺，以及COC/COS、AOC/COB、GOLD BOX、RF/Hybird Devic等封装形式。客户可以通过模块化配置，满足不同芯片封装的工艺需求。（校对/Lee）
