（文/姜翠）2021年11月2日，中国证监会披露了关于九江德福科技股份有限公司（下称“德福科技”）首次公开发行股票并在A股IPO的辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券。
资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追潮至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.3万吨/年，截至报告期末巳建成产能4.9万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。
电子电路铜箔方面，德福科技表示，电子电路铜箔产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高7g-HTE铜箔和HDI钢箔量产，至2021.年中高7Eg-HITE系列铜缟已成为公司主流产品：此外，公司反面粗化处理电解铜箔(RTF)等已处于客户试样阶段，并积极布局VLP、HVLP等高端铜箔产品的研发。
锂电铜箔方面，德福科技紧跟行业技术发展方向，已具备覆盖4.5μm-l0μm锂电铜箔的量产能力，主要销售产品从8μm、7μm快速迭代至6μm;同时，公司以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，形成了以极薄高抗拉高模量系列为核心的产品体系，其中6μm锂电铜箔已成为公司主流产品、4.5μm锂电铜箔已对头部客户小批量交付，4μm及5μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。
（校对/Andy）
