芯钛科技获超亿元融资，加速推进国产化车规级高端MCU产品研发等

作者：刘沁宇 2022-02-28

来源：爱集微 #芯钛科技# #融资#

4.8w

近日，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。

图片来源：芯钛科技

据介绍，本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。

芯钛科技成立于2017年，聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先，正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。（校对/Winfred）

责编：韩秀荣

来源：爱集微 #芯钛科技# #融资#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容

没有更多评论

刘沁宇

微信：18861004828

邮箱：liuqy@ijiwei.com

3073文章总数

221.4w总浏览量

评论