合肥兆芯电子消息显示，深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称：“宏芯宇”）近日完成战略轮1.5亿融资。
该轮融资由深投控（全称：深圳市投资控股有限公司）、深圳高新投（全称：深圳市高新投集团有限公司）、合肥产投（全称：合肥产投集团）、厦门联和资本（全称：厦门联和股权投资基金管理有限公司）等多家国资及产业机构联合投资。所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。
宏芯宇核心产品为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器，可广泛应用于消费类电子、工业类电子、物联网、云计算、移动应用以及人工智能等领域。凭借强大的自主创新、领先的技术研发、丰富的行业资源及严格的品质管控，宏芯宇已在国内拥有强大的品牌知名度及影响力，同时在亚洲、非洲、南美、中东等地亦占有一定的市场份额。
宏芯宇核心团队在存储领域深耕数十年。公开资料显示，宏芯宇成立后不久，群联电子入股宏芯宇，2020年合肥兆芯并入宏芯宇。
据了解，2020年宏芯宇HG2319USB主控芯片完成工程样板，成功量产；同时，宏芯宇eMMC5.1主控芯片于2020年第二季度量产。
其实，宏芯宇在国内投片的HG2319是全球第一颗40nm的USB 3.2 Gen1x1规范之闪存盘主控芯片，相比同业采用的72bit更加强化存储容错率，实现了同业产品中最小面积的设计。（校对/小北）
