【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项公布于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度技术突破奖
微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案，其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。
据介绍，微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年的国际高端封装行业经验，为机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域的资深人士，公司拥有高端芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组设计等全套自主核心技术。
本次微见智能参评“年度技术突破奖”的MV-15D多功能高精度固晶机，该产品具有强大可靠的高精度位置控制能力、高精度温度控制能力、高精度压力控制能力和高柔性工艺能力，贴装精度达到±1.5um。
同时微见智能表示，MV-15D设备采用模块化设计，支持共晶、环氧胶、银胶、UV胶等多种固晶工艺，以及COC/COS、AOC/COB、GOLD BOX、RF/Hybird Devic等封装形式。客户可以通过模块化配置，满足不同芯片封装的工艺需求。
目前，微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，并以其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得国内行业标杆企业的认可。2021年8月，微见智能还获得了由国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投的首轮融资。
作为专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案。基于自身在封装领域的核心技术以及资深经验，微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！
【年度技术突破奖】
奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（30%）2、技术突破创新性（50%）3、市场应用（20%）
