（文/依然）1月17日，数之联宣布完成1.5亿元人民币的B轮融资，本轮融资由银杏谷与广发吉富创投领投，华立实业、云栖创投、安盈资本参投。
数之联是一家大数据解决方案提供商。在智能制造领域，数之联主要深入泛半导体产业，基于生产过程和设备侧的全流程海量数据，从成品缺陷检测、设备健康管理和生产工艺优化三个场景为客户带来可量化的降本增效服务，已陆续服务了包括中国商飞、京东方、天马微电子、维信诺、AT&S等多家行业龙头客户。
据数之联创始人兼CEO周俊临透露，完成本轮融资后，公司估值将超过10亿元人民币。数之联计划将该轮融资资金用于核心技术研发及重点行业拓展，在工业、政府等垂直领域持续发力，尤其是智能制造中精密制造的场景深度挖掘与行业知识累积。同时，加快在区域市场和行业市场的布局，推动产品和行业解决方案在更广阔地域和领域的市场覆盖。（校对/诺离）
