近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。
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据36氪报道，泰矽微于2019年在张江成立，由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
据了解，HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，使用频段2MHz-12MHz，通信速率可达300 千比特/秒以上，与传统的低速窄带电力线载波技术而言，HPLC带宽大、传输速率高，可以满足低压电力线载波通信更高的需求。同时，HPLC可借助电力网构建通信网，实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入。
泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰表示，通过整合有线和无线通信两种方式，可充分发挥两种通信的优势，同时相互弥补各自不足，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。另外，泰矽微还能面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。”
该芯片的目标市场主要包括：电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外，芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。（校对/西农落）
