（文/图图）2020年的ISSCC国际固态电路会议论文入选工作已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，全球仅次于美国、韩国位列第三。
据悉，本次入选论文涵盖模拟设计（1篇），电源管理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技术领域（2篇），射频技术（4篇），数字电路（2篇），图像、 MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）等9大领域。
从数量看，中国区入选论文数2020年创新高，比2019年的18篇增加了5篇；从地区来看，大陆入选论文15篇，澳门入选论文6篇，香港有入选论文2篇；从领域看，国内15篇ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，数据转换器、射频技术领域的累计最多；从机构组织来看，清华大学有5篇入选，电子科大有3篇，北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇，还有1篇来自重庆线易电子科技公司。
ISSCC作为全球集成电路行业的重要国际会议，入选的论文数量可以看做一个国家在集成电路方面的实力指标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也非常强大，相比之下中国学术界、产业界在这方面相对较弱。
但是近几年，中国学术界、产业界也在奋起直追，在数量和技术含量上都有了显著提升。据了解，2018年中国区入选论文数量达到了14篇，首超日本，2019年入选论文数量达18篇，首超台湾。此外，2019年的ISSCC论文中也首次有存储领域的国产论文入选。（校对/小北）
