芯科技消息（文/罗伊）台积电27日宣布与东京大学缔结联盟，未来将在先进半导体技术上进行组织性合作。双方未来将就晶圆、设计及人员等3大方面资源共享。
台积电表示，未来在联盟关系中，主要提供晶圆共乘（CyberShuttle）服务给东京大学工程学院的系统设计实验室（Systems Design Lab，d.lab），而该实验室也将采用台积电开放创新平台虚拟设计环境（VDE）进行IC设计。此外，东京大学的研究人员与台积电研发人员将建立合作平台，共同研究支持未来运算的半导体技术。
董事长刘德音表示，在半导体产业中，有许多提升半导体技术的途径值得业界探索，而台积电一直积极与全球许多顶尖学术机构合作。非常高兴东京大学成 为台积电伙伴之一。台积电在半导体产业的角色之一，就是要协助更多创新者释放能量，我相信，双方结盟也将使许多创新想法落实为具体产品。
东京大学校长五神真则表示，日本产业正在进行典范转移，迈向知识密集社会，这次与台积电结盟，让我们能够与全世界最先进的晶圆厂连结，为实现日本社会5.0的国家策略尽一份力。
东京大学设计实验室今年10月甫设立，是一个结合产学合作的研究组织，协同设计专门且特定应用的芯片，旨在支持未来知识密集社会。以此设计实验室做为设计中心，东京大学与台积电缔结的联盟将使其产生的各种设计得以转换成功能完备的芯片。
此外，台积电的虚拟设计环境也提供实验室的创新人员完备的设计架构，为一安全且有弹性的云端设计环境；至于晶圆共乘服务，能够更大幅降低利用半导体产业最先进制程生产原型芯片的进入门槛。
台积电指出，与东京大学也计划在材料、物理、化学，以及其他领域进行先进研究合作，持续推动半导体技术微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。双方的合作已于今年11月1日在台积新竹厂区举办的研讨会中开启序章，来自东京大学各相关学科领域的研究人员与台积电的技术专家共同与会，确认双方在研究合作上的可能机会，替彼此未来的合作专案铺路。
台积电董事长刘德音(右)与东京大学校长五神真(左)。图片来源：台积电
（校对/holly）
