（文/春夏）3月27日，弘硕科技（宁波）有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目开工奠基仪式在宁波芯港小镇举行。
据悉，弘硕半导体集成电路材料生产项目投资方为台湾恒硕公司，据芯港小镇建设管理中心介绍，台湾恒硕公司是全球领先的芯片级封装材料供应商，也是台积电唯一的锡球供应商。
弘硕项目占地18.2亩，预留40亩，总投资3.4亿元，预计项目达产后年产值10.7亿元。
据北仑新闻网报道，芯港小镇建设管理中心有关负责人介绍，弘硕科技（宁波）有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目计划于2020年第一季度竣工验收完成，并完成生产设备安装，开始试生产营运，预计2020年2条试生产线投产。考虑到未来强劲的订单需求和营运需求，项目方将陆续增资再投入10条生产线设备。届时，锡球月产能预计将达1500亿颗以上，有望在2025年成为全球最大的锡球供货基地。（校对/小如）
