距离在深交所创业板挂牌仅过去一年半，视觉AI芯片龙头星宸科技再度向港交所递交招股书，全力冲刺“A+H”两地上市。这家从厦门走出的芯片设计企业，正以惊人的速度改写全球视觉AI SoC的产业版图。
2026年3月27日，星宸科技第二次向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司和中信建投国际。其首次招股书于2025年9月递交，因6个月有效期届满而于2026年3月26日失效，此次更新年度财务数据后的重新递表属于常规流程。截至2026年4月，星宸科技A股市值约290亿元人民币。
公司董事会秘书兼财务负责人萧培君曾表示，赴港上市是全球化战略布局的关键一步，“将利用香港资本市场的国际化优势，进一步拓展海外业务，实现‘A+H’双平台协同效应”。按2024年出货量计算，星宸科技已是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。在细分领域表现更为突出：安防视觉AI SoC以41.2%的市占率位居全球首位；机器人视觉AI SoC则以23.0%的份额位居全球第二（2025年上半年数据）。
这种“多点突破”的打法背后，是公司构建的全栈核心技术平台——涵盖可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链，以及适用于多行业的音视频AI算法库。截至2025年末，公司已设计并开发超过700个SoC产品，累计出货量达4.49亿颗。
2025年年报显示，星宸科技全年实现营业收入29.72亿元，同比增长26.28%；归母净利润3.08亿元，同比增长20.33%；扣非净利润2.52亿元，同比大幅增长39.20%。第四季度净利润约1.06亿元，同比增长约76.91%、环比增长约29.10%，创下自2023年第一季度以来的单季净利新高。
从收入结构看，智能安防仍是核心支柱，贡献65.1%营收，但占比逐年下降；智能物联业务增长迅速，收入占比从17.0%提升至22.2%。其中机器人视觉AI SoC全年出货量超1000万颗，同比增长5倍。
在产品路线图上，星宸科技已明确2026年的进阶计划。公司将在年内发布1款车载激光雷达芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。新品阵容包括：车载激光雷达LiDAR芯片（首款主激光雷达预计2026年Q2上车量产）、具身智能机器人及边缘计算芯片（支持十几T至百T级算力灵活配置）、进阶智驾及智能座舱芯片（已获国际一线OEM定点），以及第二代AI眼镜芯片（采用12nm制程与新一代运动ISP，功耗更低、成本优化）。
截至2025年末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年单年出货超1.2亿颗。
在产业并购方面，星宸科技在2024年8月至2025年8月期间完成了三笔关键交易：以4500万元收购福建杰木科技3D ToF业务，补强3D感知技术；出资3000万元参与华科致芯创投基金；以2.14亿元收购富芮坤微电子53.3%股权，获取蓝牙SoC和MCU技术。这三笔交易使公司形成了“感知+计算+连接”的技术闭环，从单一芯片供应商升级为智能物联解决方案提供商。
