2026年04月10日，鹏鼎控股发布投资者关系活动记录表。以下是部分问答：
问：量产进度和市场拓展情况如何？
答：公司持续精进高端PCB先进产品技术研发，已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术与量产能力行业领先。高阶HDI类产品及HLC产品打入AI服务器市场并逐步量产；光模块领域，自2025年起，SLP产品切入800G/1.6T高端市场将量产出货，3.2T产品进入研发阶段。预计今年是算力直接客户订单导入元年，相关业务将成重要增长引擎。
问：目前电子元器件涨价，上游成本上涨与下游消费电子需求偏弱的双重压力，是否会对公司未来盈利能力和订单情况形成持续影响？公司有无应对措施？
答：面对上游原材料价格波动，公司供应链管理部门发挥作用，通过专业团队分析，为采购提供决策依据，进行供应链数字化转型升级，与多家上游关键供应商合作，保证供应链稳定。2025年，公司营业收入较上年增加11.40%，营业成本较上年增加10.37%，毛利率较上年提升0.74个百分点。未来，公司将继续与上游合作，调整库存，通过技术升级优化产品结构，开发高附加值产品。
问：2025年营收保持稳健增长，推动整体收入增长的主要动力有哪些，各业务板块的贡献情况如何？
答：2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%。人工智能技术发展带动算力需求爆发，公司通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域实现收入增长。通讯用板收入254.37亿元，占比64.98%，同比增长4.95%，是核心收入来源；消费电子及计算机用板收入112.87亿元，占比28.83%，同比增长15.72%；汽车/服务器用板及其他用板收入21.19亿元，占比5.41%，同比增长106.67%，是增长最快的板块。
