4月10日，晶盛机电发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入113.57亿元，归属于上市公司股东的净利润为8.85亿元。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比出现下滑；但受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务保持稳健发展态势。2025年，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达到18.50亿元，截至2025年12月31日，未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元（含税），为后续增长奠定了坚实基础。
在半导体装备领域，晶盛机电持续推进国产替代并扩大市场规模。报告期内，公司积极推动12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证，并成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补了国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。公司还发布了方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。
在高端外延设备方面，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度等关键指标达到国际先进水平；12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程及特色硅光工艺上均取得突破，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的行业趋势，加强8至12英寸碳化硅外延设备及减薄设备的市场推广并顺利取得客户订单，同时积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证，相关验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。在新能源光伏装备领域，公司持续聚焦TOPCon提效与BC技术创新，完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推动EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备的市场推广和客户验证，其中EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势。
在半导体衬底材料产业化方面，晶盛机电以碳化硅衬底为核心，实现了从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及持续迭代升级的8至12英寸长晶工艺，攻克了12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，并成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，已向产业链客户送样验证。同时，公司积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。
基于全球碳化硅产业的良好发展前景，公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。此外，光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并实现小批量生产。
在其他新材料领域，蓝宝石材料受益于LED二次替换、Mini/Micro LED新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑，降低了下游产业的进口依赖度。
