近日，ASMPT（0522.HK）公布2025年年报，受益于人工智能应用的结构性增长，集团全年销售收入达145.2亿港元，同比增长9.8%；本公司持有人应占盈利为9.02亿港元，同比飙升163.6%。经调整后本年度盈利为5.01亿港元，同比增长17.7%。集团资产负债表维持稳健，年末净现金达32.8亿港元。董事会建议派发末期股息每股0.34港元及特别股息每股0.79港元，连同中期股息，全年合计派息每股1.39港元。
在AI驱动下，集团先进封装业务销售收入达5.32亿美元，同比增长30.2%，占总销售收入比重由26%升至30%。其中，热压焊接解决方案表现尤为突出，销售收入同比增长约146%，并在逻辑芯片和高带宽存储器市场接获多个重大新订单，进一步巩固领导地位。集团预计热压焊接总潜在市场将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的16亿美元，年复合增长率达30%。
为优化业务组合，集团年内完成出售先进封装材料国际有限公司全部股权，录得收益11.13亿港元。同时，集团已启动对表面贴装技术解决方案分部的策略评估，并决定出售ASMPT NEXX业务，以更专注于后工序封装业务。这些举措旨在精简运营、提升盈利能力，并确保持续投资于高增长领域的基础设施和技术开发。
2026年，集团预计第一季度销售收入介乎4.7亿至5.3亿美元，按年增长约29.5%。管理层表示，尽管宏观经济存在不确定性，但受惠于持续的AI需求驱动的结构性行业增长，对半导体行业前景保持乐观。凭借在先进封装技术尤其是热压焊接的领先地位，集团预期数据中心及超大云端市场将持续带动后工序封装业务增长，并推动主流业务于2026年录得稳健表现。
（校对/李正操）
